一种高弹性模量的PTFE覆铜板的制备方法

    公开(公告)号:CN102166852A

    公开(公告)日:2011-08-31

    申请号:CN201010616938.8

    申请日:2010-12-31

    Abstract: 本发明所述高弹性模量的PTFE覆铜板的制备方法,包括以下步骤:准备铜箔、低介质常数的玻纤布,并制备氟树脂混合物;用制备的氟树脂混合物浸渍玻纤布,浸渍后的玻纤布送入烘箱进行烘烤干燥,并重复该步骤使玻纤布进行多次浸渍和烘烤干燥,从而得到树脂含量约为60-70%的浸渍片;将得到的上述浸渍片叠配起来,并在两面覆上铜箔,进行层压,即得到本发明所述PTFE覆铜板。所述烘烤干燥包括三个阶段,第一阶段烘箱温度为50-100℃;第二阶段烘箱温度为200-320℃;第三阶段烘箱温度为380-400℃。利用本发明制得的板材不仅具有较低介电常数,同时也具有较高弹性模量,且板材内部结构一致、板材的尺寸稳定性也好。

    氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法

    公开(公告)号:CN101838431B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201010180034.5

    申请日:2010-05-21

    Inventor: 江恩伟

    Abstract: 本发明涉及一种氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法,该氟树脂混合物含有以下两种物质作为必要组分,以有机固形物按100重量份计,其中:聚四氟乙烯(PTFE)乳液90-99份、聚四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚(PFA)乳液1-10份。采用该氟树脂混合物制作的覆铜板,其包括:数张叠合的漆布,及压覆于漆布一面或两面上的铜箔,每一漆布包括玻纤布及通过浸渍干燥后附着在其上的氟树脂混合物。本发明的氟树脂混合物以PTFE乳液为主体树脂制得,该混合物可在低于PTFE烧结温度(330℃)条件下多次浸渍玻纤布制得漆布,由该氟树脂混合物制得的漆布浸胶质量好、表面平整、柔软易操作;此外,由该氟树脂组合物制作的覆铜板介电性能优异,满足高频通信领域对基板材料的介电性能要求,且制作方法过程简单,有利于工业化的连续生产。

    一种PTFE复合介质基板的制备方法

    公开(公告)号:CN104175686B

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201410376691.5

    申请日:2014-08-01

    Inventor: 邓华阳 江恩伟

    Abstract: 本发明涉及PTFE介质基板高频覆铜板领域,尤其涉及一种微波用电路PTFE复合介质基板的制备方法。所述方法包括:首先将氟树脂乳液、无机填料和增稠剂进行混合,制得稳定均匀的分散液,然后将分散液涂覆在可离型的基材上,再进行烘烤,烘烤后将树脂层和基材进行离型分离,将上述树脂层,按照基板的厚度和尺寸,进行裁剪和叠合,再在树脂层的两面覆铜箔进行高温层压烧结,即可得到双面覆铜箔的PTFE复合介质基板。本发明的制备方法可有效减少复合介质基板中空洞的形成及有机助剂的残留,具有工艺简便、利于批量化大规模生产等优点。

    一种PTFE复合介质基板的制备方法

    公开(公告)号:CN104175686A

    公开(公告)日:2014-12-03

    申请号:CN201410376691.5

    申请日:2014-08-01

    Inventor: 邓华阳 江恩伟

    Abstract: 本发明涉及PTFE介质基板高频覆铜板领域,尤其涉及一种微波用电路PTFE复合介质基板的制备方法。所述方法包括:首先将氟树脂乳液、无机填料和增稠剂进行混合,制得稳定均匀的分散液,然后将分散液涂覆在可离型的基材上,再进行烘烤,烘烤后将树脂层和基材进行离型分离,将上述树脂层,按照基板的厚度和尺寸,进行裁剪和叠合,再在树脂层的两面覆铜箔进行高温层压烧结,即可得到双面覆铜箔的PTFE复合介质基板。本发明的制备方法可有效减少复合介质基板中空洞的形成及有机助剂的残留,具有工艺简便、利于批量化大规模生产等优点。

    PTFE覆铜板的制作方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102490413B

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201110429438.8

    申请日:2011-12-16

    Inventor: 江恩伟

    Abstract: 本发明涉及一种PTFE覆铜板的制作方法,包括如下步骤:步骤1:准备氟树脂膜、玻璃纤维布、铜箔及氟树脂乳液;步骤2:用步骤1制备的氟树脂乳液浸渍玻璃纤维布,浸渍后的玻璃纤维布送入烘箱进行烘烤干燥,得到氟树脂含量为5~30%(重量)的预处理布;步骤3:将氟树脂膜与预处理布叠合在一起,得到预定厚度和树脂含量的绝缘层;步骤4:在所述绝缘层的两面覆盖铜箔,进行层压,制得PTFE覆铜板。本发明的制作方法,具有低能耗、高效率及低成本等优点,同时制作的PTFE覆铜板在综合性能上也表现优异。

    氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法

    公开(公告)号:CN101857708A

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN201010181737.X

    申请日:2010-05-21

    Inventor: 江恩伟

    Abstract: 本发明涉及一种氟树脂混合物、使用其制作的覆铜板及其制作方法,该氟树脂混合物含有以下两种物质作为必要组分,以有机固形物按100重量份计,其中:聚四氟乙烯(PTFE)乳液90-99份、聚全氟乙丙烯(FEP)乳液1-10份。采用该氟树脂混合物制作的覆铜板,其包括:数张叠合的漆布,及压覆于漆布一面或两面上的铜箔,每一漆布包括玻纤布及通过浸渍干燥后附着在其上的氟树脂混合物。本发明的氟树脂混合物以PTFE乳液为主体树脂制得,该混合物可在低于PTFE烧结温度(330℃)条件下多次浸渍玻纤布制得漆布,由该氟树脂混合物制得的漆布浸胶质量好、含胶量均匀、表面平整、柔软易操作;此外,由该氟树脂组合物制作的覆铜板综合性能良好,介电性能优异,满足高频通信领域对基板材料的介电性能要求,且制作方法过程简单,有利于工业化的连续生产。

    一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法

    公开(公告)号:CN104129148B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201410376656.3

    申请日:2014-08-01

    Abstract: 本发明涉及一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法,所述方法包括如下步骤:首先将氟树脂粉末、无机填料和氧化锆珠按照一定的比例添加,并加入去离子水作为润滑剂进行高速球磨,得到分散均匀的乳液;将乳液烘干去除水分后,进行低速球磨,得到分散均匀的粉末;再将粉末均匀的填充到模具中,模压成一定厚度的片材,最后在该片材两面覆铜箔进行高温层压烧结,即可得到本发明的微波电路用PTFE复合介质基板。本发明通过先湿法球磨,后干法球磨的方式,既能有效混合填料与PTFE体系,减少工艺流程与能耗,又能避免有机助剂的使用,从而保证了PTFE优异性能的发挥。

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