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公开(公告)号：CN114672268A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202011547606.9
申请日：2020-12-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J133/02 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , B32B15/092 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：主体树脂10‑60％和导热填料40‑90％；其中以主体树脂总重量为100％计，所述的主体树脂包括结晶型环氧树脂30‑60％、双酚型环氧树脂25‑40％、橡胶5‑20％以及丙烯酸树脂5‑20％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜具有较好的柔韧性，具有较高的Tg值，流动性可控，填胶能力好，是可应用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料。
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公开(公告)号：CN108250716B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201611241815.4
申请日：2016-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L83/04 , C08K7/14 , C08G77/38 , C08G77/12 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/14 , B32B17/06 , B32B15/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物包括聚苯醚树脂和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份聚苯醚树脂，所述组合物中聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。本发明在聚苯醚树脂组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物，得到的组合物具备较低的介电常数和较低的介电损耗因子，耐热性能和吸湿性能优异，同时解决了组合物与金属箔粘合性能差的应用弱点，提高覆铜板的层间粘合力，在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级，真正做到无卤无磷阻燃的效果。
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公开(公告)号：CN108250746A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201611241805.0
申请日：2016-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08K7/14 , C08G77/38 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/02 , B32B27/12 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B5/02 , B32B5/26
Abstract: 本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物包括双马来酰亚胺和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份双马来酰亚胺，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。本发明在组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物后，双马来酰亚胺树脂在保持原有的优异性能的情况下，显著地提高了复合材料的耐热性能、耐冲击性能，同时在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级，真正做到无卤无磷阻燃的效果，使得制备得到的覆铜板具有优异的耐热性和耐老化性能、较低的吸水率以及良好的阻燃性能。
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公开(公告)号：CN104129148A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410376656.3
申请日：2014-08-01
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法，所述方法包括如下步骤：首先将氟树脂粉末、无机填料和氧化锆珠按照一定的比例添加，并加入去离子水作为润滑剂进行高速球磨，得到分散均匀的乳液；将乳液烘干去除水分后，进行低速球磨，得到分散均匀的粉末；再将粉末均匀的填充到模具中，模压成一定厚度的片材，最后在该片材两面覆铜箔进行高温层压烧结，即可得到本发明的微波电路用PTFE复合介质基板。本发明通过先湿法球磨，后干法球磨的方式，既能有效混合填料与PTFE体系，减少工艺流程与能耗，又能避免有机助剂的使用，从而保证了PTFE优异性能的发挥。
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公开(公告)号：CN103722805A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310754130.X
申请日：2013-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及高导热铝基覆铜板，在铜箔与铝板之间设置三层胶，即铜箔、第一层胶、第二层胶、第三层胶与铝板，其中，第二层胶中的填料含量大于第一层胶或第三层胶中的填料含量，第二层胶中的填料粒径大于第一层胶或第三层胶中的填料粒径。本发明巧妙地将三层胶组合在一起，充分发挥各层胶的优点，利用该方法制得的铝基覆铜板不仅具有超高的热导率，同时剥离强度高，耐浸焊和耐电压性能优良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119490723A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311026673.X
申请日：2023-08-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L55/00 , C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08F299/00 , C08J5/18 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/30 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、包含其的树脂膜及印制电路板，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：苯并环丁烯改性聚苯醚树脂5‑95份，含C＝C不饱和键的组分5‑95份，改性填料5‑300份，引发剂0.1‑10份；所述改性填料为经过含双键基团偶联剂进行表面处理的无机填料。所述苯并环丁烯改性聚苯醚树脂具有良好的反应活性，其与含C＝C不饱和键的组分、含双键基团的改性填料复配，形成具有高交联密度、优异的界面一致性的固化物。所述树脂组合物的固化物介电性能优异，具有低介质损耗角正切Df，介电稳定性好，HAST后△Df(10GHz)的变化幅度小，化学铜结合力高，可应用于半加成法或加成法制备的高频高速印制电路板。
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公开(公告)号：CN119490631A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311026671.0
申请日：2023-08-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08F299/00 , C08F2/44 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/18 , C08L55/00 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/30 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、树脂胶膜及其应用，所述热固性树脂组合物以质量份计包括如下组分：苯并环丁烯树脂5‑95份，含C＝C不饱和键的组分5‑95份，改性填料5‑300份，引发剂0.1‑10份；所述改性填料为经过含不饱和基团偶联剂进行表面处理的无机填料，其中的不饱和基团选自苯乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、聚丁二烯基团中的任意一种或至少两种的组合。所述热固性树脂组合物制备的树脂胶膜介电性能优异，具有低介质损耗角正切Df，并且介电稳定性好，HAST后的△Df(10GHz)的变化幅度小，化学铜结合力高，能够充分满足半加成法或加成法制备高频高速印制电路板的性能要求。
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公开(公告)号：CN118667297A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410685749.8
申请日：2024-05-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/00 , C08K3/36 , C08J5/18 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D7/65 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以质量份计包括：(A)环氧树脂10～30份、(B)活性酯树脂5～20份、(C)碳二亚胺树脂1～15份和(D)无机填料50～80份，其中，所述无机填料包含亚微米二氧化硅和纳米二氧化硅的组合。本发明的树脂组合物能够使得其制备的绝缘胶膜具有良好的HAST后剥离强度、透湿性低、低热膨胀系数和低介电损耗。
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公开(公告)号：CN113604182A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110935446.3
申请日：2021-08-16
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J157/02 , C09J171/12 , C09J161/06 , C09J179/04 , C09J11/04 , C09J7/30 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B7/12
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：可交联固化树脂15‑39％和填料61‑85％；所述的填料为通过有机硅水解法制备得到的二氧化硅，所述二氧化硅的平均粒径D50为0.1‑3μm，D100:D10的比小于等于2.5，所述二氧化硅的纯度大于99.9％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜和涂树脂铜箔具有较高的拉伸强度和剥离强度，较好的钻孔加工性，流动性可控，填胶能力好，电气强度更高，可实现更细的线路加工能力，是可应用于多层积层板的印制电路板材料，特别是细线路的多层积层板的印制电路板材料。
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公开(公告)号：CN113121943A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911410412.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L51/06 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08L25/10 , C08L45/00 , C08K7/14 , C08J5/24 , C08F210/02 , C08F232/08 , C08F255/02 , C08F222/06 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板。所述热固性树脂组合物包括树脂组分，所述树脂组分包括改性环烯烃共聚物，以及其他不饱和树脂；所述改性环烯烃共聚物为马来酸酐与环烯烃共聚物的反应产物，所述环烯烃共聚物为单体A与单体B的共聚产物，所述单体A选自降冰片烯、环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯和中的一种或至少两种的组合；所述单体B选自C2‑C3的烯烃和C2‑C3炔烃中的一种或至少两种的组合。采用本发明提供的热固性树脂组合物制备的层压板兼具良好的介电性能、剥离强度和耐热性，可满足当下高频、高速通信领域对印制线路板基材的各项性能要求。
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