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公开(公告)号：CN107057098B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201611262842.X
申请日：2016-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 陈虎
IPC: C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K7/14 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/06 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述外树脂层的介电常数记为Dk外，厚度记为H外；所述预浸芯料层的介电常数记为Dk芯，厚度记为H芯；所述层压板的介电常数Dk层压板满足如下条件：Dk预浸渍料＝(Dk芯×H芯+Dk外×H外)/(H芯+H外)。本发明根据预浸芯料和外树脂层的Dk和厚度的不同，依据厚度的权重计算层压板的Dk值，实现了层压板Dk的可设计问题，且所述层压板的Dk的设计范围不受限于增强材料的Dk，解决了PCB设计困难的问题。
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公开(公告)号：CN105348732A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510584809.8
申请日：2015-09-15
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K3/36 , C09J7/00 , C08L79/04 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08J5/06 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种制备用于构成电路基板的复合增强材料的方法，包括(1)制备预处理胶液，其Dk与所用增强材料的Dk相同或接近；(2)将上述胶液通过涂覆的方式转移到在离型纸上，经烘干制成胶膜；和(3)将胶膜去除离型纸后与增强材料通过热压复合，制成复合增强材料。本发明还提供由所述复合增强材料制得的粘结片、层压板和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN106633785B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201611260996.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 陈虎
IPC: C08L71/12 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B37/02 , B32B38/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述预浸芯料层的介电常数Dk芯、所述外树脂层的介电常数Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：ΔDk/Dk芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；或者，所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：ΔDf/Df芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％。本发明能够将所述层压板的Dk(或Df)的浮动控制在±5％范围内，解决覆铜板Dk(或Df)随基材中的树脂含量的变化而波动大的问题。
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公开(公告)号：CN106633785A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611260996.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 陈虎
IPC: C08L71/12 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B37/02 , B32B38/08 , H05K1/03
CPC classification number: C08L71/126 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B37/02 , B32B38/08 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2262/101 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K7/14 , C08L63/00 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , C08L79/04
Abstract: 本发明涉及一种用于电路基板的预浸渍料，所述预浸渍料包括预浸芯料层和形成于所述预浸芯料层至少一侧的外树脂层；所述预浸芯料层包括增强材料和包裹在所述增强材料外侧的内树脂层；所述预浸芯料层的介电常数Dk芯、所述外树脂层的介电常数Dk外、和Dk芯与Dk外的差值绝对值ΔDk满足：ΔDk/Dk芯×100％≤10％，优选ΔDk/Dk芯×100％≤5％；或者，所述预浸芯料层的介质损耗Df芯、所述外树脂层的Df外、和Df芯与Df外的差值绝对值ΔDf满足：ΔDf/Df芯×100％≤10％，优选ΔDf/Df芯×100％≤5％。本发明能够将所述层压板的Dk(或Df)的浮动控制在±5％范围内，解决覆铜板Dk(或Df)随基材中的树脂含量的变化而波动大的问题。
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公开(公告)号：CN106626692A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611270054.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 陈虎
CPC classification number: B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/1018
Abstract: 本发明公开一种层压板的压合方法，包括：将待压合制品放入层压装置,关闭真空门，启动抽真空装置，对密闭的工作间进行抽真空；对层压装置进行升温，对待压合制品进行压合，得到层压后的固化制品；在产品冷却阶段,通过通入气体和抽真空的方法降低工作间内的废气浓度；关闭抽真空装置，打开真空门。通过本发明提供的层压板的压合方法，可以有效的减少废气的直接外排量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102909932A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210424631.7
申请日：2012-10-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种耐高温缓冲材料应用在玻璃布焊布中的方法，包括以下步骤：步骤1.提供玻璃布、焊布棒、热敏胶带、耐高温缓冲材料及支撑台；步骤2.在支撑台上放置第一耐高温缓冲材料层，在该第一耐高温缓冲材料层上放置待焊布驳接的第一玻璃布，在该第一玻璃布上放置热敏胶带，在该热敏胶带上放置待焊布驳接的第二玻璃布，在该第二玻璃布上放置第二耐高温缓冲材料层；步骤3.加热焊布棒至所需的温度，并把焊布棒放置于该第二耐高温缓冲材料层上；步骤4.待该第一玻璃布与该第二玻璃布粘合后，拿开该焊布棒，并清理该第一、第二耐高温缓冲材料层上由热敏胶带经高温后残留的黑色碳化物。
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公开(公告)号：CN102514353A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110416806.5
申请日：2011-12-13
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种覆铜板的生产方法及该覆铜板，该覆铜板的生产方法包括：步骤1、提供铜箔、增强材料，配制树脂胶液；步骤2、采用涂覆设备将树脂胶液涂覆到铜箔上；步骤3、烘干半固化，树脂胶液在铜箔上形成树脂层；步骤4、将具有树脂层的铜箔以其树脂面叠设在增强材料的两侧；步骤5、将叠设一起的具有树脂层的铜箔和增强材料送入压机中，压合固化，制得覆铜板。本发明通过将树脂涂覆形成在铜箔上，再与增强材料压合制得覆铜板，解决了覆铜板制造过程中浸胶和上胶一系列问题，有效解决半固化片出现条纹、气泡等缺陷，及填料沉降、分散不均，断裂布、半固化片表观不合格等问题；其树脂层可根据需要采用不同树脂体系的树脂胶液制作，可实现具有不同功能层、不同厚度层的覆铜板。
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公开(公告)号：CN106626692B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201611270054.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 陈虎
Abstract: 本发明公开一种层压板的压合方法，包括：将待压合制品放入层压装置,关闭真空门，启动抽真空装置，对密闭的工作间进行抽真空；对层压装置进行升温，对待压合制品进行压合，得到层压后的固化制品；在产品冷却阶段,通过通入气体和抽真空的方法降低工作间内的废气浓度；关闭抽真空装置，打开真空门。通过本发明提供的层压板的压合方法，可以有效的减少废气的直接外排量。
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公开(公告)号：CN104553224B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201410839915.1
申请日：2014-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种粘性漆布制作方法，包括玻纤布浸渍、玻纤布烘干、高温烧结、中间漆布成型、中间漆布覆胶、中间漆布烘干、粘性漆布成型等步骤，又公开由上述方法制成的粘性漆布，还公开一种覆铜板，该覆铜板包括由若干中间漆布和粘性漆布叠合成的漆布层，以及压覆在所述漆布层上的铜箔，所述漆布层与所述铜箔接触的位置是所述粘性漆布。本粘性漆布制作方法制成的粘性漆布与铜箔的粘结能力强，有效提高漆布与铜箔的粘合力，将粘性漆布用于制作覆铜板，能够提高漆布与铜箔的剥离强度，解决漆布与铜箔粘合难的问题。
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公开(公告)号：CN104553224A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410839915.1
申请日：2014-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: B32B17/04 , B32B15/08 , B32B37/02 , B32B37/15 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2260/046
Abstract: 本发明公开一种粘性漆布制作方法，包括玻纤布浸渍、玻纤布烘干、高温烧结、中间漆布成型、中间漆布覆胶、中间漆布烘干、粘性漆布成型等步骤，又公开由上述方法制成的粘性漆布，还公开一种覆铜板，该覆铜板包括由若干中间漆布和粘性漆布叠合成的漆布层，以及压覆在所述漆布层上的铜箔，所述漆布层与所述铜箔接触的位置是所述粘性漆布。本粘性漆布制作方法制成的粘性漆布与铜箔的粘结能力强，有效提高漆布与铜箔的粘合力，将粘性漆布用于制作覆铜板，能够提高漆布与铜箔的剥离强度，解决漆布与铜箔粘合难的问题。
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