公开(公告)号：CN114685929A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202011599724.4

申请日：2020-12-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 罗成 ,  孟运东 ,  顔善银

IPC: C08L53/02 ,  C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括：A：星型结构的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物；B：线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物；C：至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物；以组分A、组分B和组分C总质量为100％计，所述组分A的添加量为3％‑85％，所述组分B的添加量为10％‑95％，所述组分C的添加量为1％‑70％。本发明提供的树脂组合物在引发剂条件下不会发生分相，同时具有较高的耐热性以及较低的介电常数、介质损耗正切值，能够提供覆铜板所需的介电性能和热可靠性。

公开(公告)号：CN114685929B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202011599724.4

申请日：2020-12-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 罗成 ,  孟运东 ,  顔善银

IPC: C08L53/02 ,  C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括：A：星型结构的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物；B：线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物；C：至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物；以组分A、组分B和组分C总质量为100％计，所述组分A的添加量为3％‑85％，所述组分B的添加量为10％‑95％，所述组分C的添加量为1％‑70％。本发明提供的树脂组合物在引发剂条件下不会发生分相，同时具有较高的耐热性以及较低的介电常数、介质损耗正切值，能够提供覆铜板所需的介电性能和热可靠性。