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公开(公告)号：CN107658230A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710767741.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司 , 风华研究院(广州)有限公司
IPC: H01L21/48 , C04B35/10 , C04B35/622
CPC classification number: H01L21/4807 , C04B35/10 , C04B35/622 , H01L21/4853 , H01L21/486
Abstract: 本发明涉及一种生瓷片及LTCC基板表面粗糙度的调控方法，属于半导体制造技术领域。本发明生瓷片表面粗糙度的调控方法包括以下步骤：(a)将带高分子膜的生瓷片叠放在平整的钢板上；(b)固定生瓷片、钢板和高分子膜后，进行真空封装；(c)进行等静压处理；本发明LTCC基板表面粗糙度的调控方法包括按照本发明方法对生瓷片表面粗糙度进行调控的步骤。本发明生瓷片表面粗糙度的调控方法通过对生瓷片进行等静压处理，实现生瓷片表面粗糙度的减低与可控，为后续工艺提供合格的生瓷片。
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公开(公告)号：CN108608554B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810455165.6
申请日：2018-05-11
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷天线的制备方法，包括如下步骤：步骤1：流延；步骤2：裁切；步骤3：层压；步骤4：冲孔；步骤5：烧结；步骤6：对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理，使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路；步骤7：对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理，使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。本发明的陶瓷天线的制备方法，陶瓷基板制备工艺简单，制作成本低，简便易行，生产效率高；天线电路使用印刷工艺可控、稳定，准确度高；孔壁金属化可实现陶瓷基板上的天线电路的上下表面金属层导通。
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公开(公告)号：CN108608554A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810455165.6
申请日：2018-05-11
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷天线的制备方法，包括如下步骤：步骤1：流延；步骤2：裁切；步骤3：层压；步骤4：冲孔；步骤5：烧结；步骤6：对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理，使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路；步骤7：对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理，使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。本发明的陶瓷天线的制备方法，陶瓷基板制备工艺简单，制作成本低，简便易行，生产效率高；天线电路使用印刷工艺可控、稳定，准确度高；孔壁金属化可实现陶瓷基板上的天线电路的上下表面金属层导通。
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公开(公告)号：CN115173825A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210825068.8
申请日：2022-07-14
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片式叠层LTCC三工器，涉及三工器等效电路，将三工器等效电路分为若干个信号链路，每个信号链路包含若干个电子元件，所述介质层LTCC三工器包括：多块介质层；按照信号链路的数量，将每块所述介质层的表面划分为若干个片式区域，每个所述片式区域对应一个所述信号链路，每个所述片式区域设有对应所述信号链路的至少一个电子元件，将多块所述介质层叠加并将相邻的所述介质层的电子元件相互连通，以使多块所述介质层的电子元件连接成对应的信号链路。本发明可以按照器件的电路划分区域，在区域中布置链路的电子元件，能让各个链路的电子元件隔离，有效地消除信道之间的相互干扰，还可以有效减少介质层的数量，缩小三工器的体积。
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公开(公告)号：CN108808185A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810842637.3
申请日：2018-07-27
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种适用于L波段的LTCC带通滤波器，包括四个串联的谐振单元，所述的四个谐振单元在LTCC带通滤波器内呈田字型分布，其中同行的两个谐振单元构成一个谐振组，主谐振组和次谐振组上下排列，流经带通滤波器的信号依次流经次谐振组第一谐振单元、主谐振组第一谐振单元、主谐振组第二谐振单元和次谐振组第二谐振单元。本发明将滤波器内的四个谐振单元以4阶交叉耦合结构设置即四个谐振单元呈田字形分布，解决了目前L波段四级LTCC带通滤波器，必须额外设置耦合元件实现交错耦合的问题。该种适用于L波段的LTCC带通滤波器解决了目前L波段LTCC带通滤波存在的结构复杂、制备困难、带通滤波的带宽窄等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108322197A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810310777.6
申请日：2018-04-09
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明公开了一种LTCC滤波器，包括传输端口，还包括陶瓷体和电抗元件，电抗元件位于陶瓷体的内部，形成具有多层结构的金属层；电抗元件包括第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第五电感、第六电感、第七电感、第一电容、第二电容、第三电容和第四电容；第一电感、第三电感、第五电感和第七电感均位于金属层的第一层到第四层，第二电感位于金属层的第五层和第六层，第四电感和第六电感均位于金属层的第五层到第八层；第一电容、第二电容、第三电容和第四电容均位于金属层的第九层和第十层；电抗元件通过圆形通孔柱实现导通。所述滤波器抑制度高、截止频率边带陡峭度大；具有较小的驻波比，且阻抗匹配性能良好；并且滤波器频选特性优秀。
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公开(公告)号：CN108987286B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201810696582.X
申请日：2018-06-29
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种LTCC共烧失配的改善方法，该方法包括在LTCC陶瓷体与内层导电浆料的共烧过程中，当烧结温度达到所述内层导电浆料的快速收缩温度区间时，提高升温速率，当烧结温度超过所述导电浆料的快速收缩温度区间后，恢复常规升温速率。该LTCC共烧失配的改善方法在不影响产品烧结密度的前提下，较大程度上改善导电金属层与基板间的收缩匹配性问题，使得选材的范围变宽，也大大提高了LTCC基板及功能器件的可靠性，实现更优异的电性能。
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公开(公告)号：CN108987286A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810696582.X
申请日：2018-06-29
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种LTCC共烧失配的改善方法，该方法包括在LTCC陶瓷体与内层导电浆料的共烧过程中，当烧结温度达到所述内层导电浆料的快速收缩温度区间时，提高升温速率，当烧结温度超过所述导电浆料的快速收缩温度区间后，恢复常规升温速率。该LTCC共烧失配的改善方法在不影响产品烧结密度的前提下，较大程度上改善导电金属层与基板间的收缩匹配性问题，使得选材的范围变宽，也大大提高了LTCC基板及功能器件的可靠性，实现更优异的电性能。
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公开(公告)号：CN108768332A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810698402.1
申请日：2018-06-29
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
IPC: H03H1/00
CPC classification number: H03H1/0007 , H03H2001/0014 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092
Abstract: 本发明公开了一种适用于5G通讯的陶瓷滤波器，包括五层金属层结构，第一金属层设置信号表面传输线，第二金属层设置四条耦合线，第三金属层设置三块第一电容板，第四金属层设置两块第二电容板，第五金属层设置输入端、输出端和接地板，第五金属层通过第一和第五连接线与第四金属层连接，第四金属层通过第一和第五连接线与第一金属层连接，第三金属层通过第二至第四连接线与第一金属层连接。发明提供了一种适用于5G通讯的陶瓷滤波器，通过了独特的器件内部结构实现了LTCC技术制造5G通讯滤波器，提供了一种适用于2‑5Ghz频段，具有低插损，带外高抑制特点，模块高度集成的陶瓷滤波器，解决了目前LTCC滤波器依旧难以实现5G通讯要求的问题。
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公开(公告)号：CN209418762U
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201920257794.8
申请日：2019-02-28
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种用于物联网终端器件的陶瓷天线，包括基板，基板包括上表面、下表面、左侧面和右侧面，上表面印刷覆盖有辐射电极，左侧面设有第一电极，右侧面设有第二电极，下表面连接有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘通过第一电极与辐射电极连接，第二焊盘通过第二电极与辐射电极连接，辐射电极背向基板的一侧盖设有玻璃保护层。本实用新型结构简单，在获得稳定辐射信号的同时，玻璃保护层能有效保护辐射电极，提高辐射电极使用的可靠性。
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