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公开(公告)号：CN106887290B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201710021446.6
申请日：2017-01-11
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司 , 风华研究院(广州)有限公司
IPC: H01F1/00 , H01F41/00 , H01F41/02 , C04B35/26 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/634
Abstract: 本发明公开了一种磁性浆料、其制备方法及磁片的制备方法。一种磁性浆料，包括磁粉及有机载体，所述磁粉与所述有机载体的质量比为1：0.7～1：0.9；所述有机载体以质量百分比计，包括：8％～10％的粘结剂，82％～90％的溶剂，0.1％～1％的消泡剂，0.1％～1％的分散剂和1％～6％的增塑剂，所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述溶剂包括醇类溶剂及酯类溶剂。上述磁性浆料流延成型时不易开裂且磁片Q值较高。
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公开(公告)号：CN107658230A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710767741.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司 , 风华研究院(广州)有限公司
IPC: H01L21/48 , C04B35/10 , C04B35/622
CPC classification number: H01L21/4807 , C04B35/10 , C04B35/622 , H01L21/4853 , H01L21/486
Abstract: 本发明涉及一种生瓷片及LTCC基板表面粗糙度的调控方法，属于半导体制造技术领域。本发明生瓷片表面粗糙度的调控方法包括以下步骤：(a)将带高分子膜的生瓷片叠放在平整的钢板上；(b)固定生瓷片、钢板和高分子膜后，进行真空封装；(c)进行等静压处理；本发明LTCC基板表面粗糙度的调控方法包括按照本发明方法对生瓷片表面粗糙度进行调控的步骤。本发明生瓷片表面粗糙度的调控方法通过对生瓷片进行等静压处理，实现生瓷片表面粗糙度的减低与可控，为后续工艺提供合格的生瓷片。
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公开(公告)号：CN106747357A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611199817.1
申请日：2016-12-22
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司 , 风华研究院(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低温共烧陶瓷及其制备方法。一种低温共烧陶瓷，原料按照重量份数计，包括：氧化铝40份～45份；二氧化硅40份～50份；滑石1份～3份；长石1.5份～2份；硼酸1.5份～6份；着色剂0.5份～1.2份；其中，所述着色剂选自三氧化二铬、四氧化三铁、四氧化三钴及二氧化锰中的至少一种。上述低温共烧陶瓷通过加入着色剂形成着色低温共烧陶瓷。
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公开(公告)号：CN107555803A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710856393.X
申请日：2017-09-19
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司 , 风华研究院(广州)有限公司
IPC: C03C12/00 , C04B35/10 , C04B35/626 , C04B35/64 , C04B35/48
Abstract: 本发明公开了一种玻璃粉料，包括以下质量百分含量的成分：二氧化硅20～60％、氧化钙8～16％、氧化钡8～16％、氧化铝14～28％。本发明所述玻璃粉料可应用于氧化铝粉料中，降低其烧结温度，从而使其与氧化锆更好的形成共烧。同时本发明还公开了一种所述玻璃粉料的制备方法及其应用。本发明所制备的氧化锆与氧化铝匹配共烧用氧化铝粉料，烧结过程中由于熔融玻璃粉的流动性，促进了陶瓷的液相烧结，熔融玻璃的钎合作用有助于在锆铝界面形成具有高结合力的致密层，可显著增强共烧陶瓷的抗弯强度。
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公开(公告)号：CN107473717B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201710620547.5
申请日：2017-07-26
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司 , 风华研究院(广州)有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/18 , C04B35/626 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及一种硼铝硅酸盐矿物材料、低温共烧陶瓷复合材料、低温共烧陶瓷、复合基板及其制备方法。一种硼铝硅酸盐矿物材料，用于低温共烧陶瓷，硼铝硅酸盐矿物材料以下述氧化物基准的质量百分含量表示，包括如下组分：0.41％～1.15％的Na2O，14.15％～23.67％的K2O，1.17％～4.10％的CaO，0～2.56％的Al2O3，13.19％～20.00％的B2O3及53.47％～67.17％的SiO2。上述硼铝硅酸盐矿物材料化学性质稳定，由其制成的低温共烧陶瓷不仅具有优良的介电性能，还具有低的烧结温度、低的热膨胀系数、良好的机械性能和LTCC工艺匹配性，可广泛用于LTCC封装基板领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107473717A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710620547.5
申请日：2017-07-26
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司 , 风华研究院(广州)有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/18 , C04B35/626 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及一种硼铝硅酸盐矿物材料、低温共烧陶瓷复合材料、低温共烧陶瓷、复合基板及其制备方法。一种硼铝硅酸盐矿物材料，用于低温共烧陶瓷，硼铝硅酸盐矿物材料以下述氧化物基准的质量百分含量表示，包括如下组分：0.41％～1.15％的Na2O，14.15％～23.67％的K2O，1.17％～4.10％的CaO，0～2.56％的Al2O3，13.19％～20.00％的B2O3及53.47％～67.17％的SiO2。上述硼铝硅酸盐矿物材料化学性质稳定，由其制成的低温共烧陶瓷不仅具有优良的介电性能，还具有低的烧结温度、低的热膨胀系数、良好的机械性能和LTCC工艺匹配性，可广泛用于LTCC封装基板领域。
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公开(公告)号：CN106747357B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201611199817.1
申请日：2016-12-22
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司 , 风华研究院(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低温共烧陶瓷及其制备方法。一种低温共烧陶瓷，原料按照重量份数计，包括：氧化铝40份～45份；二氧化硅40份～50份；滑石1份～3份；长石1.5份～2份；硼酸1.5份～6份；着色剂0.5份～1.2份；其中，所述着色剂选自三氧化二铬、四氧化三铁、四氧化三钴及二氧化锰中的至少一种。上述低温共烧陶瓷通过加入着色剂形成着色低温共烧陶瓷。
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公开(公告)号：CN106887290A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201710021446.6
申请日：2017-01-11
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司 , 风华研究院(广州)有限公司
IPC: H01F1/00 , H01F41/00 , H01F41/02 , C04B35/26 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/634
Abstract: 本发明公开了一种磁性浆料、其制备方法及磁片的制备方法。一种磁性浆料，包括磁粉及有机载体，所述磁粉与所述有机载体的质量比为1：0.7～1：0.9；所述有机载体以质量百分比计，包括：8％～10％的粘结剂，82％～90％的溶剂，0.1％～1％的消泡剂，0.1％～1％的分散剂和1％～6％的增塑剂，所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述溶剂包括醇类溶剂及酯类溶剂。上述磁性浆料流延成型时不易开裂且磁片Q值较高。
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公开(公告)号：CN115173825A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210825068.8
申请日：2022-07-14
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片式叠层LTCC三工器，涉及三工器等效电路，将三工器等效电路分为若干个信号链路，每个信号链路包含若干个电子元件，所述介质层LTCC三工器包括：多块介质层；按照信号链路的数量，将每块所述介质层的表面划分为若干个片式区域，每个所述片式区域对应一个所述信号链路，每个所述片式区域设有对应所述信号链路的至少一个电子元件，将多块所述介质层叠加并将相邻的所述介质层的电子元件相互连通，以使多块所述介质层的电子元件连接成对应的信号链路。本发明可以按照器件的电路划分区域，在区域中布置链路的电子元件，能让各个链路的电子元件隔离，有效地消除信道之间的相互干扰，还可以有效减少介质层的数量，缩小三工器的体积。
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公开(公告)号：CN114665914A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210571719.5
申请日：2022-05-25
Applicant: 华南理工大学 , 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超小型化LTCC双工器及射频前端电路，双工器包括十四层介质基板和十三层导体层，每层介质基板为LTCC介质基板，十四层介质基板由下而上顺次层叠，十三层导体层使用LTCC印刷工艺印制于十四层介质基板的表面，十三层导体层通过集总元件形成两个滤波器分支，集总元件包括多个多层电感和多个双层电容，两个滤波器分支包括一个工作于低频段的低通滤波器分支和一个工作于高频段的带通滤波器分支，低通滤波器分支与带通滤波器分支连接，从而构成双工器。本发明使用集总元件构建低通滤波器和带通滤波器，除了具有小型化、轻量化的优点，还具有成本低，有利于批量生产，良好的高频性能，插入损耗小等传统微带双工器没有的特点。
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