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公开(公告)号：CN110890657B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201910841610.7
申请日：2019-09-06
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/627 , H01R13/629 , H01R13/652 , H01R24/00
Abstract: 本发明涉及电连接器组装体以及电连接器。第一端子在位于连接器嵌合侧的自由端部具有沿着连接器的插拔方向呈笔直状延伸的接触臂部，第二端子在位于连接器嵌合侧的自由端部具有能够与接触臂部在连接器插拔方向上的中间部接触的突状接点部，在接触臂部中，在将从与突状接点部接触的接触位置沿插拔方向延伸至该接触臂部的自由端地的抽头部以该抽头部在插拔方向上的中央位置为边界分割为自由端侧范围与基端侧范围时，在第一端子的排列状态下，自由端侧范围在插拔方向上的任意位置的阻抗大于基端侧范围在插拔方向上的任意位置的阻抗。
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公开(公告)号：CN114070356A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110863554.4
申请日：2021-07-29
Applicant: 广濑电机株式会社
Abstract: 本申请公开了用于减少差分到差分远端串扰的系统和方法。本文描述的示例实现方式涉及通过生成和应用延迟移位器/反相器来减少远端串扰(FEXT)，远端串扰(FEXT)包括差分到差分远端串扰(DDFEXT)或单端FEXT，该延迟移位器/反相器级联至目标电气系统上并且将目标电气系统的偶模传播延迟和奇模传播延迟移位为基本相等，这从而减少了整个系统中的FEXT。
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公开(公告)号：CN1937327A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610139904.8
申请日：2006-09-18
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: H01R13/648 , H01R13/652 , H01R13/11
CPC classification number: H01R13/6585
Abstract: 一种附有接地板的电连接器，当与对方连接器(30)嵌合时，接地板与对方连接器的对方接地板(36)形成格子状交叉，信号端子(12)的接触部(12C)位于各格子空间，信号端子(12)的接触部(12C)具有与对方信号端子(34)的对应的对方接触部(34A)的面呈直角的板面，且在该板面内形成有可挠性的弹性腕部(12B)，接地板(13)的进入对方接地板(36)的各细缝(38)的部分具有多个不同的弹性片(18、20)，在各弹性片上形成分别与各细缝的互为相对的内面作弹性接触的压接部(18B、20B)。本发明的连接器既可确保接地板彼此接触所需的移位量，亦可顺利地进行连接器的插拔动作。
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公开(公告)号：CN113534361A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110400236.4
申请日：2021-04-14
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了用于光子集成电路的多模波导系统和连接器。本文描述的示例实现方式涉及一种包括一个或更多个光子集成电路的系统，所述一个或更多个光子集成电路具有多模波导并通过使用本文所描述的多模波导连接器连接至印刷光学板。印刷光学板可以包括嵌入式多模波导总线以促进去往和来自光子集成电路的光信号。该系统还可以包括小芯片，例如被配置成连接至光纤电缆的具有单模波导的光子集成电路。
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公开(公告)号：CN101685912B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910175003.8
申请日：2009-09-17
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor： 大志田直
IPC: H01R12/51 , H01R13/6477 , H01R13/405 , H01R13/46
CPC classification number: H01R13/514 , H01R12/714 , H01R13/516
Abstract: 一种电路基板用电连接器，用来使二个电路基板彼此连接，具有多个板片(20)，该板片(20)是在合成树脂制的板状基材(22)的一个板面上将彼此隔着既定间隔平行延伸的多个端子(21)与该基材(22)一体成形而构成；并通过壳体(10)将多个该板片(20)保持成位于同一平面上且沿着端子排列方向互相邻接配置。本发明的电连接器可抑制各端子彼此间的介电常数的不一致，容易实现出阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN115144958B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202110655082.3
申请日：2021-06-11
Applicant: 广濑电机株式会社
Abstract: 本申请公开了用于使光子集成电路与印刷光学板对准的系统和方法。本文描述的示例实现方式涉及被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板(POB)的连接器与光子集成电路(PIC)之间的光的接口，该接口涉及具有多个p掺杂和n掺杂硅的层的二维分布波片(TDW)，TDW被配置成被驱动以改变TDW上的二维位置处的介电常数，使得接收到的光在二维位置处被重定向。
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公开(公告)号：CN104218366A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410232961.5
申请日：2014-05-29
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor： 大志田直
CPC classification number: H01R13/42 , H01R12/7082 , H01R12/712 , H01R12/73 , H01R12/91 , H01R13/506 , H01R13/6585
Abstract: 提供一种电连接器，在为了当与配套连接器的配套端子接触时获得接触压力而需要的最小弹性移位量的基础上，为了实现浮动而无需进一步的弹性位移量。壳体具有被上下分割而成、且以能够在分割面且在端子排列方向上相互移动的方式接合的上壳体和下壳体，在上壳体和下壳体形成有限制彼此的移动的限制部，各端子收纳于端子槽，该端子槽在上下壳体的整个范围上延伸、且以上壳体的上槽与下壳体的下槽连通的方式而形成，上槽的槽宽在上端侧形成为狭小槽宽，下槽的槽宽在下端侧形成为狭小槽宽，从而形成了对端子的接触部的位置在相对于该端子的板面成直角的方向上进行限制的限制位置，并且，上槽和下槽在限制位置以外的其他区域形成为大于狭小槽宽的槽宽。
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公开(公告)号：CN113534361B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202110400236.4
申请日：2021-04-14
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了用于光子集成电路的多模波导系统和连接器。本文描述的示例实现方式涉及一种包括一个或更多个光子集成电路的系统，所述一个或更多个光子集成电路具有多模波导并通过使用本文所描述的多模波导连接器连接至印刷光学板。印刷光学板可以包括嵌入式多模波导总线以促进去往和来自光子集成电路的光信号。该系统还可以包括小芯片，例如被配置成连接至光纤电缆的具有单模波导的光子集成电路。
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