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公开(公告)号:CN102292879A
公开(公告)日:2011-12-21
申请号:CN201080005063.6
申请日:2010-01-07
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: H01R13/6461
CPC classification number: H04M1/76 , H05K1/0245 , H05K2201/09245 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明涉及用于通过使用新的极性交换来除去远端串扰(FEXT)的累积效应从而降低FEXT的连接器。时滞调整被用来改善极性交换技术对FEXT的抵消。对FEXT源之间的一个或多个极性反转位置进行优化,以实现对FEXT的最大抵消。新的极性交换技术可以应用于各种连接器,诸如夹层连接器、背板连接器以及可以从FEXT降低中受益的任何其他连接器。
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公开(公告)号:CN101388495A
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200710193428.2
申请日:2007-11-22
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor: 松尾勉
IPC: H01R12/00 , H01R12/16 , H01R31/06 , H01R13/648
Abstract: 一种电路基板用连接器,在基板用连接器的端子对中间连接器的中间部件的接触压力方向上存在嵌合偏离、或嵌合后受到外力,端子也可用充分的接触压力与中间部件接触。本发明的基板用连接器(10)的壳体的一侧安装在电路基板上,另一侧与中间连接器(30)嵌合,在壳体(13)上设有多个与中间部件(33)的连接片部(36A)接触的端子(15),在壳体(13)上形成接纳中间部件(33)的接纳槽(12),端子(15)的接触部(15A)突入接纳槽(12)内,位于可用接触压力与中间部件(33)接触的位置,在接纳槽(12)的内壁面上,突入量小于接触部(15A)的突入量的突起(19)在接纳中间部件的方向上被设置在与接触部(15A)相同的位置上。
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公开(公告)号:CN1937327A
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200610139904.8
申请日:2006-09-18
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: H01R13/648 , H01R13/652 , H01R13/11
CPC classification number: H01R13/6585
Abstract: 一种附有接地板的电连接器,当与对方连接器(30)嵌合时,接地板与对方连接器的对方接地板(36)形成格子状交叉,信号端子(12)的接触部(12C)位于各格子空间,信号端子(12)的接触部(12C)具有与对方信号端子(34)的对应的对方接触部(34A)的面呈直角的板面,且在该板面内形成有可挠性的弹性腕部(12B),接地板(13)的进入对方接地板(36)的各细缝(38)的部分具有多个不同的弹性片(18、20),在各弹性片上形成分别与各细缝的互为相对的内面作弹性接触的压接部(18B、20B)。本发明的连接器既可确保接地板彼此接触所需的移位量,亦可顺利地进行连接器的插拔动作。
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公开(公告)号:CN1316681C
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:CN200310116369.0
申请日:2003-11-18
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor: 松尾勉
CPC classification number: H01R12/712 , H01R13/6315
Abstract: 在以固定部件固定在电路基板上的电路基板用电连接器中,外壳分割形成第1外壳(21)和第2外壳(32),下面具有配置在电路基板(P1)上的载放面,以第1外壳(21)和安装在第1外壳上的固定部件(25)构成固定体(20),以第2外壳(32)和植设的端子(33)构成连接体(30),固定部件(25)的下端从第1外壳(21)的载放面、并且端子(33)的连接部(33C)从第2外壳(32)的载放面分别向下方突出,连接体(30)在狭窄部处由该固定体(20)保持,在第1外壳(21)和第2外壳(32)间形成间隙。从而能提供一种在锡焊连接时操作容易、能避免锡焊连接后因外力造成连接不良的电路基板用电连接器及将传输用基板连接在其上的连接器组装体。
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公开(公告)号:CN1534836A
公开(公告)日:2004-10-06
申请号:CN200310116357.8
申请日:2003-11-21
Applicant: 广濑电机株式会社
IPC: H01R13/631
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/722 , H05K1/144 , H05K2201/09154 , H05K2201/2027
Abstract: 传送基板(10)具有形成有传送电路的表面基板(20)及将该表面基板由该表面基板的面保持的托架体(30),该托架体(30)从上述表面基板(20)的端缘突出,并具有在使对方连接器的端子的接触部与连接器嵌合时沿上述端缘朝上述连接衬垫导引的嵌合缘部(33、34),在该嵌合缘部形成有导引斜面(33A、33B、34A、34B),上述托架体(30)至少上述嵌合缘部是由金属或是树脂塑模成形制作。可提供制作精度佳的端缘形状并可平滑地与对方连接器嵌合、并能提高电气特性的传送基板及将其与连接器连接而成的连接器组装体。
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公开(公告)号:CN1414663A
公开(公告)日:2003-04-30
申请号:CN02147399.4
申请日:2002-10-23
Applicant: 广濑电机株式会社
CPC classification number: H01R12/737 , H01R12/52 , H01R12/721 , H01R12/722 , H01R12/724 , H01R12/735
Abstract: 一种中间基板电连接器,在电路基板的至少一侧面上,在该电路基板的非平行的两个直线形缘部分别以预定间隔排列形成多个连接部(12)、(13),上述两个直线形缘部上的对应连接部彼此间是以线状图形(14)连接,一个直线形缘部的连接部(12)与一方连接器(20)连接,而另一直线形缘部的连接部(13)与其它连接器(30)连接,多个线状图形(14)形成相同的长度。本发明的中间基板电连接器具有优异的高速传输特性,操作简单并容易制作。
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公开(公告)号:CN1282122A
公开(公告)日:2001-01-31
申请号:CN00121667.8
申请日:2000-07-21
Applicant: 广濑电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H01R4/024 , H01R43/0263 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204 , Y10T29/49211 , Y10T29/49213
Abstract: 本发明的目的是提供各触头可均匀地进行锡焊连接的电气连接器及其制造方法。在电气连接器的壳2上设有数个触头4,触头的连接部从壳2上突出来,该电气连接器制造方法是,将焊锡材料14A分别装入在型材10的上面11上同样地形成的数个规定凹部12内,将对应的连接部4的前端部埋入各规定凹部12的焊锡材料14A之中,然后使焊锡材料14A凝固,其后再从型材上拉出上述连接部4。
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公开(公告)号:CN115144958B
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202110655082.3
申请日:2021-06-11
Applicant: 广濑电机株式会社
Abstract: 本申请公开了用于使光子集成电路与印刷光学板对准的系统和方法。本文描述的示例实现方式涉及被配置成重定向经由光波导连接至印刷光学板(POB)的连接器与光子集成电路(PIC)之间的光的接口,该接口涉及具有多个p掺杂和n掺杂硅的层的二维分布波片(TDW),TDW被配置成被驱动以改变TDW上的二维位置处的介电常数,使得接收到的光在二维位置处被重定向。
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公开(公告)号:CN1276545C
公开(公告)日:2006-09-20
申请号:CN200410005439.X
申请日:2000-07-21
Applicant: 广濑电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3426 , H01R4/024 , H01R43/0263 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204 , Y10T29/49211 , Y10T29/49213
Abstract: 本发明的目的是提供各触头可均匀地进行锡焊连接的电气连接器的制造方法。在电气连接器的壳(2)上设有数个触头(4),触头的连接部从壳(2)上突出来,该电气连接器制造方法是,将焊锡材料(14A)分别装入在型材(10)的上面(11)上同样地形成的数个规定凹部(12)内,将对应的连接部(4)的前端部埋入各规定凹部(12)的焊锡材料(14A)之中,然后使焊锡材料(14A)凝固,其后再从型材上拉出上述连接部(4)。
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公开(公告)号:CN1204656C
公开(公告)日:2005-06-01
申请号:CN02147314.5
申请日:2002-10-18
Applicant: 广濑电机株式会社
Inventor: 松尾勉
CPC classification number: H01R12/82 , H01R12/777
Abstract: 本发明具有与预定电路构件连接的板状的连接器(10)、及经由该连接器而连接在上述电路构件的可挠性电路基板(1)的可挠性电路基板连接装置,该连接器,是将复数的端子(14)保持在板状的壳体的保持孔(12)内,该端子,在壳体的其中一面部侧是具有用来与电路基板连接的固定部(14A),另一面部侧是具有用来与可挠性电路基板连接的接触部(14D),可挠性电路基板与端子的接触部,可在平行于可挠性电路基板的面部的方向,从可挠性电路基板与连接器互相以零插入力相接的预定的零插入力的位置,朝向互相弹性接触的接触位置相对移动。采用本发明,即使排列有许多个接触部位,各部位也可以在均等的状态下与连接器的端子接触。
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