一种双V发孔腐蚀制备中高压阳极铝箔长短孔结构的方法

    公开(公告)号:CN109727775B

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN201811617653.9

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明涉及铝电解电容器用阳极铝箔腐蚀技术领域,尤其涉及中高压电解电容器特殊用箔的腐蚀方法。本发明的主要内容包括将阳极铝光箔进行前处理、双V发孔腐蚀、扩孔腐蚀和后处理四个步骤,所述的双V发孔腐蚀为将经过前处理后的铝箔依次进入两个溶液组分不同的电解槽,进行两次发孔腐蚀,分别形成所需的长隧道孔和短隧道孔。采用该双V发孔腐蚀方法,可以在铝箔内部长短结合的隧道孔结构,从而满足一些特殊电解电容器用电极箔的需求。本方法工艺流程简单,效果良好,便于控制和工业化实施。

    控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法

    公开(公告)号:CN103198925B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201310153492.3

    申请日:2013-04-28

    Abstract: 一种控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法,是在铝箔表面制备一层掺入ZnO微球的Al2O3薄膜,从而引导铝箔表面均匀发孔。具体步骤包括:1)将铝箔放入碱液中进行浸泡处理;2)制备由Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液;3)利用浸渍提拉法将已碱洗的铝箔浸入Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液,于400~500℃进行热处理30~300s,在铝箔表面形成带有薄膜的铝箔;4)对形成有上述薄膜的铝箔进行隧道孔腐蚀。本发明可以提高铝箔发孔的均匀性,降低并孔发生的几率,从而提高铝箔的静电比容。

    中高压阳极铝箔二次纯化学侵蚀扩孔方法

    公开(公告)号:CN103774205A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201410004929.1

    申请日:2014-01-06

    Abstract: 一种中高压阳极铝箔二次纯化学侵蚀扩孔方法,先进行光箔预处理,然后进行阳极铝箔前期电化学侵蚀发孔,再进行二次纯化学侵蚀扩孔,所述阳极铝箔前期电化学侵蚀发孔是在盐酸、硫酸和添加剂A的混合溶液中进行,施加在铝箔上的电流为直流电流,混合溶液含有重量百分为25~35%的硫酸,1.25~4.25%的盐酸,以及0.50~1.25‰的添加剂A,混合溶液的温度为65~78℃;所述二次纯化学侵蚀扩孔是在含有添加剂B的盐酸溶液中进行,盐酸的质量百分比为2.5~7.5%,混合溶液中添加剂质量百分比为0.05~2.5,溶液温度为70~90℃,侵蚀时间13~25分钟。本发明具有工艺、设备简单,生产制造成本低,制备的铝箔具有较高的比电容,机械强度好等多方面的优点。

    电子铝箔腐蚀用石墨电极反向加电除杂质的装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN102995100A

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201210493313.6

    申请日:2012-11-28

    Abstract: 一种电子铝箔腐蚀用石墨电极反向加电除杂质的装置及其控制方法,通过对石墨电极反向加电,即电源正极接石墨电极、负极通过导电辊连接铝箔,使石墨电极吸附的杂质离子脱附。槽液为0.4-1.4mol/L盐酸溶液,电流100-600A,处理时间2-10min,电解电源控制方式为稳流模式。次品腐蚀箔或已经除油污的光箔均可用于石墨电极的清洁,且可以反复使用。该方法适用于中高压电子铝箔所有电化学腐蚀槽,含一次直流电解腐蚀电解槽和二次直流电解腐蚀槽等。

    一种腐蚀铝箔的发孔方法

    公开(公告)号:CN101752095A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200910114673.9

    申请日:2009-12-28

    Abstract: 一种腐蚀铝箔的发孔方法,包括前处理、一级腐蚀、二级腐蚀、后处理、烘干步骤。所述一级腐蚀为将前处理过的铝箔置于铝含量为0.5~1.0N/L,温度为65~90℃,总酸度为5.0~8.0N/L的盐酸和硫酸的混合液中,施加45~80秒的电流密度随时间发生变化的直流电进行电解腐蚀发孔主要有3种方式:一是随时间变化电流密度从高到低变化,二是从低到高再到低变化,三是从低到高变化。采用本发明所述电流密度随时间由大到小变化的发孔方式,在不降低铝箔机械强度的前提下比现有恒定电流密度发孔方法比容提高7~12%。

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