公开(公告)号：CN105556640A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480049216.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 纳根德拉·V·马迪瓦 ,  罗伯特·欧文·德科蒂尼斯 ,  安德鲁·阮 ,  保罗·B·路透 ,  安吉拉·R·斯科 ,  迈克尔·库查尔 ,  特雷斯·莫瑞 ,  米切尔·迪桑图

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6719 ,  C23C14/564 ,  C23C14/566 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45563 ,  H01L21/67126 ,  Y10T29/49432

Abstract: 一种电子装置制造系统可包括腔室端口组件，该腔室端口组件提供传送腔室与处理腔室之间的接口。在某些实施方式中，该腔室端口组件可配置来导引净化气流至该腔室端口组件的基板传送区域中。在其他实施方式中，处理腔室及/或该传送腔室可配置来导引净化气流至该基板传送区域中。流入该基板传送区域中的该净化气流可防止及/或减少来自腔室硬件的微粒状物质迁移至正在该传送腔室与处理腔室之间传送的基板上。也提供组装腔室端口组件的方法，以及其他态样。

公开(公告)号：CN105556640B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201480049216.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 纳根德拉·V·马迪瓦 ,  罗伯特·欧文·德科蒂尼斯 ,  安德鲁·阮 ,  保罗·B·路透 ,  安吉拉·R·斯科 ,  迈克尔·库查尔 ,  特雷斯·莫瑞 ,  米切尔·迪桑图

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6719 ,  C23C14/564 ,  C23C14/566 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45563 ,  H01L21/67126 ,  Y10T29/49432

Abstract: 一种电子装置制造系统可包括腔室端口组件，该腔室端口组件提供传送腔室与处理腔室之间的接口。在某些实施方式中，该腔室端口组件可配置来导引净化气流至该腔室端口组件的基板传送区域中。在其他实施方式中，处理腔室及/或该传送腔室可配置来导引净化气流至该基板传送区域中。流入该基板传送区域中的该净化气流可防止及/或减少来自腔室硬件的微粒状物质迁移至正在该传送腔室与处理腔室之间传送的基板上。也提供组装腔室端口组件的方法，以及其他态样。