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公开(公告)号：CN117038578A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311053792.4
申请日：2017-05-22
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/321 , H01L23/532
Abstract: 本公开内容的方面包括处理基板以移除来自形成在基板上的互连的空隙、缝和晶界中的一种或多种的方法。所述方法包括在加压至过大气压力的环境中加热基板。在一个例子中，可在含氢气氛中加热所述基板。
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