利用等离子体离子注入的磁畴图案化

    公开(公告)号:CN102915747B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201210397232.6

    申请日:2009-02-11

    CPC classification number: G11B5/855 G11C11/161 H01L27/222

    Abstract: 一种用于在基板上磁性薄膜中限定多个磁畴的方法,包含下列步骤:将该磁性薄膜涂覆以抗蚀剂;图案化该抗蚀剂,其中该磁性薄膜的多个区域实质未被覆盖住;以及将该磁性薄膜暴露于等离子体,其中等离子体离子穿透该磁性薄膜的该些实质未覆盖的区域,使得该些实质未覆盖的区域变为非磁性。一种用于此工艺的工具,包含:真空腔室,该真空腔室维持在接地电势;气体入口阀件,配置以将受控的气体量引入腔室;磁盘承载装置,配置以(1)设置在该腔室内、(2)固持多个磁盘,使该些磁盘相隔,其中各磁盘的两侧面皆暴露出、及(3)电接触于该些磁盘;以及射频信号产生器,该射频信号产生器电气耦接到该磁盘承载装置与该腔室,由此可以在该腔室中点燃等离子体,并且该些磁盘在两侧面上皆均匀地暴露于等离子体离子。此工艺可以用来制造存储器件,包括磁阻式随机存取存储器件。

    利用等离子体离子注入的磁畴图案化

    公开(公告)号:CN102915747A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201210397232.6

    申请日:2009-02-11

    CPC classification number: G11B5/855 G11C11/161 H01L27/222

    Abstract: 一种用于在基板上磁性薄膜中限定多个磁畴的方法,包含下列步骤:将该磁性薄膜涂覆以抗蚀剂;图案化该抗蚀剂,其中该磁性薄膜的多个区域实质未被覆盖住;以及将该磁性薄膜暴露于等离子体,其中等离子体离子穿透该磁性薄膜的该些实质未覆盖的区域,使得该些实质未覆盖的区域变为非磁性。一种用于此工艺的工具,包含:真空腔室,该真空腔室维持在接地电势;气体入口阀件,配置以将受控的气体量引入腔室;磁盘承载装置,配置以(1)设置在该腔室内、(2)固持多个磁盘,使该些磁盘相隔,其中各磁盘的两侧面皆暴露出、及(3)电接触于该些磁盘;以及射频信号产生器,该射频信号产生器电气耦接到该磁盘承载装置与该腔室,由此可以在该腔室中点燃等离子体,并且该些磁盘在两侧面上皆均匀地暴露于等离子体离子。此工艺可以用来制造存储器件,包括磁阻式随机存取存储器件。

    利用等离子体离子注入的磁畴图案化

    公开(公告)号:CN101946282B

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN200980104827.4

    申请日:2009-02-11

    CPC classification number: G11B5/855 G11C11/161 H01L27/222

    Abstract: 一种用于在基板上磁性薄膜中限定多个磁畴的方法,包含下列步骤:将该磁性薄膜涂覆以抗蚀剂;图案化该抗蚀剂,其中该磁性薄膜的多个区域实质未被覆盖住;以及将该磁性薄膜暴露于等离子体,其中等离子体离子穿透该磁性薄膜的该些实质未覆盖的区域,使得该些实质未覆盖的区域变为非磁性。一种用于此工艺的工具,包含:真空腔室,该真空腔室维持在接地电势;气体入口阀件,配置以将受控的气体量引入腔室;磁盘承载装置,配置以(1)设置在该腔室内、(2)固持多个磁盘,使该些磁盘相隔,其中各磁盘的两侧面皆暴露出、及(3)电接触于该些磁盘;以及射频信号产生器,该射频信号产生器电气耦接到该磁盘承载装置与该腔室,由此可以在该腔室中点燃等离子体,并且该些磁盘在两侧面上皆均匀地暴露于等离子体离子。此工艺可以用来制造存储器件,包括磁阻式随机存取存储器件。

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