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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104285281A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380023299.6
申请日：2013-04-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B29C64/209 , B24B37/26 , B24D18/00 , B24D18/009 , B29C35/0805 , B29C64/112 , B29C64/20 , B29C2035/0827 , B29K2075/00 , B29K2105/0002 , B29K2105/16 , B29K2509/02 , B29L2031/736 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , B33Y80/00 , H01L21/306 , B24B37/04
Abstract: 一种制造研磨垫的研磨层的方法，包括使用3D印刷机相继地沉积多个层，藉由从喷头喷出垫材料前驱物、并固化该垫材料前驱物以形成固化的垫材料的方式来沉积该多个研磨层的每一层。
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公开(公告)号：CN104285281B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380023299.6
申请日：2013-04-05
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: B29C64/209 , B24B37/26 , B24D18/00 , B24D18/009 , B29C35/0805 , B29C64/112 , B29C64/20 , B29C2035/0827 , B29K2075/00 , B29K2105/0002 , B29K2105/16 , B29K2509/02 , B29L2031/736 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , B33Y80/00
Abstract: 一种制造研磨垫的研磨层的方法，包括使用3D印刷机相继地沉积多个层，藉由从喷头喷出垫材料前驱物、并固化该垫材料前驱物以形成固化的垫材料的方式来沉积该多个研磨层的每一层。
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公开(公告)号：CN102893376A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180007351.X
申请日：2011-05-11
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/3212 , B24B37/044 , C09G1/04 , H01L21/7684
Abstract: 本文所述实施例关于自基板移除材料。更明确地，本文所述实施例关于经由化学机械研磨处理研磨或平坦化基板。一实施例中，提供基板的化学机械研磨(CMP)方法。方法包括将基板暴露于研磨液，基板上形成有导电材料层，且研磨液包括磷酸、一或更多螯合剂、一或更多腐蚀抑制剂与一或更多氧化剂；在导电材料层上形成钝化层；在基板与研磨垫之间提供相对移动，并移除至少一部分的钝化层以暴露一部分的下方导电材料层；及移除一部分的暴露导电材料层。
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