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发明公开
在抛光期间最小化基板弯曲审中-实审

公开(公告)号：CN119604387A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380056179.X

申请日：2023-07-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： E·L·刘 , H·张 , Z·朱 , E·A·米克海利琴科 , C·H·李 , 吴政勋

IPC: B24B37/10 , B24B57/02 , H01L21/67

Abstract: 用于化学机械抛光的示例性抛光方法可包括：使基板与基板载体的膜接合。方法可包括：将基板夹持在由基板载体限定的基本上平坦的表面上。夹持可减少基板中的弯曲。方法可包括：抛光基板上的一种或多种材料达第一时间段。方法可包括：使基板与基本上平坦的表面脱离。方法可包括：抛光基板上的一种或多种材料达第二时间段。

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