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公开(公告)号：CN117047656A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211248829.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本申请公开了具有局部内环下压力控制的抛光头。化学机械抛光设备的示例性承载头可包括载具主体。承载头可包括与载具主体耦合的基板安装表面。承载头可包括内环，所述内环尺寸设计成和整形成周向地围绕抵靠基板安装表面定位的基板的外围边缘。所述内环的特征可以是面对所述载具主体的第一表面和并且与所述第一表面相对的第二表面。承载头可包括至少一个下压力控制致动器，所述至少一个下压力控制致动器被设置在所述内环的所述第一表面上方、在绕所述内环的圆周的离散位置处。
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公开(公告)号：CN114270477A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080058447.8
申请日：2020-08-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/306 , H01L21/67 , B24B37/30 , B24B37/005 , B24B49/12
Abstract: 一种化学机械研磨系统包括：计量站，具有被配置为测量基板的厚度轮廓的传感器；机械臂，被配置为将基板从计量站传送到研磨站，研磨站具有：用于支撑具有研磨表面的研磨垫的平台；研磨表面上的承载头，承载头具有经配置以施加压力至承载头中基板的膜；以及控制器，控制器被配置为接收来自传感器的测量值并被配置为控制机械臂以根据基板轮廓与承载头的去除轮廓定向承载头中的基板。
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公开(公告)号：CN103098182A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180044017.1
申请日：2011-08-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B41/06 , B24B37/32 , B24B41/067
Abstract: 一种用于化学机械抛光机的载具头包括底座、基板安装表面、环形内环和环形外环。内环具有配置为圆周地环绕定位于基板安装表面上的基板的边缘的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。内环相对于基板安装表面而可垂直移动。外环具有圆周地环绕内环的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。外环相对于且独立于基板安装表面和内环而可垂直移动。内环的下表面具有第一宽度，且外环的下表面具有大于第一宽度的第二宽度。
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公开(公告)号：CN119604387A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380056179.X
申请日：2023-07-20
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 用于化学机械抛光的示例性抛光方法可包括：使基板与基板载体的膜接合。方法可包括：将基板夹持在由基板载体限定的基本上平坦的表面上。夹持可减少基板中的弯曲。方法可包括：抛光基板上的一种或多种材料达第一时间段。方法可包括：使基板与基本上平坦的表面脱离。方法可包括：抛光基板上的一种或多种材料达第二时间段。
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公开(公告)号：CN118456270A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410708261.2
申请日：2022-03-07
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 生成用于抛光工艺的配方，包括：接收目标移除曲线，所述目标移除曲线包括针对围绕基板中心成角度地间隔开的位置的要移除的目标厚度；存储提供随时间变化的相对于承载头的基板方向的第一函数；存储将所述区域中的区域下方的抛光速率定义为因变于承载头的一个或多个区域的一个或多个压强的第二函数；以及对于所述多个区域中的每个特定区域，计算定义该特定区域的随时间变化的压强的配方。计算所述配方包括：从定义抛光速率的第二函数和提供随时间变化的相对于该区域的基板方向的第一函数来计算抛光后的预期厚度曲线；以及应用最小化算法以减小预期厚度曲线和目标厚度曲线之间的差异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115035401A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210224774.7
申请日：2022-03-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: G06V20/10 , G06V10/44 , G06V10/762 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/04 , G06N3/08 , G06N20/00
Abstract: 本申请公开了用于对保持环进行分类的机器学习。一种用于优化抛光的方法，包括对于安装在特定承载头上的多个保持环中的每个相应保持环，使用坐标测量机对安装在特定承载头上的相应保持环的底表面执行测量并且收集使用相应保持环抛光的基板的相应去除轮廓。基于对保持环的底表面和相应去除轮廓的测量来训练机器学习模型。
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公开(公告)号：CN115026715A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210225634.1
申请日：2022-03-07
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 生成用于抛光工艺的配方，包括：接收目标移除曲线，所述目标移除曲线包括针对围绕基板中心成角度地间隔开的位置的要移除的目标厚度；存储提供随时间变化的相对于承载头的基板方向的第一函数；存储将所述区域中的区域下方的抛光速率定义为因变于承载头的一个或多个区域的一个或多个压强的第二函数；以及对于所述多个区域中的每个特定区域，计算定义该特定区域的随时间变化的压强的配方。计算所述配方包括：从定义抛光速率的第二函数和提供随时间变化的相对于该区域的基板方向的第一函数来计算抛光后的预期厚度曲线；以及应用最小化算法以减小预期厚度曲线和目标厚度曲线之间的差异。
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公开(公告)号：CN110637353A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201880032600.2
申请日：2018-05-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/324
Abstract: 本公开的实施方式整体涉及一种在小于250摄氏度的温度下处理半导体衬底的方法。在一个实施方式中，所述方法包括：将具有沉积的膜的所述衬底装载到压力容器中；在大于约2巴的压力下将所述衬底暴露于包括氧化剂的处理气体；以及维持所述压力容器处于在所述处理气体的冷凝点与约250摄氏度之间的温度。
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公开(公告)号：CN103098182B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201180044017.1
申请日：2011-08-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B41/06 , B24B37/32 , B24B41/067
Abstract: 一种用于化学机械抛光机的载具头包括底座、基板安装表面、环形内环和环形外环。内环具有配置为圆周地环绕定位于基板安装表面上的基板的边缘的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。内环相对于基板安装表面而可垂直移动。外环具有圆周地环绕内环的内表面、外表面和接触抛光垫的下表面。外环相对于且独立于基板安装表面和内环而可垂直移动。内环的下表面具有第一宽度，且外环的下表面具有大于第一宽度的第二宽度。
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公开(公告)号：CN115026715B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202210225634.1
申请日：2022-03-07
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 生成用于抛光工艺的配方，包括：接收目标移除曲线，所述目标移除曲线包括针对围绕基板中心成角度地间隔开的位置的要移除的目标厚度；存储提供随时间变化的相对于承载头的基板方向的第一函数；存储将所述区域中的区域下方的抛光速率定义为因变于承载头的一个或多个区域的一个或多个压强的第二函数；以及对于所述多个区域中的每个特定区域，计算定义该特定区域的随时间变化的压强的配方。计算所述配方包括：从定义抛光速率的第二函数和提供随时间变化的相对于该区域的基板方向的第一函数来计算抛光后的预期厚度曲线；以及应用最小化算法以减小预期厚度曲线和目标厚度曲线之间的差异。
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