公开(公告)号：CN105358320B

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201380052324.3

申请日：2013-08-27

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： K·C·康 ,  G·纳塔拉加 ,  肖宇

IPC: B32B17/10

Abstract: 一种玻璃‑聚合物层压件结构,其包括一种厚度不大于约0.3mm的柔性玻璃基片。将聚合物层层压到柔性玻璃基片表面，该聚合物层的热膨胀系数(CTE)至少约为柔性玻璃基片的CTE的2倍。在热膨胀聚合物层之后，将所述聚合物层层压到柔性玻璃基片的表面以提供柔性玻璃基片，所述柔性玻璃基片穿过其厚度具有至少约30MPa的面内压缩应力。

公开(公告)号：CN112233985A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN202010618986.4

申请日：2020-06-30

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： 金榛洙 ,  肖宇

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/15 ,  C03B23/203 ,  C03B33/07 ,  C03B33/08 ,  C03C15/00

Abstract: 提供了低翘曲扇出型加工方法及其基材的生产。扇出型加工的方法包括：提供或获得熔合玻璃层压片或晶片，其具有芯体层以及第一包层和第二包层，所述芯体层包括具有芯体玻璃热膨胀系数α芯体的芯体玻璃，所述第一包层和第二包层各自包括具有包层玻璃热膨胀系数α包层的包层玻璃，其中，α包层>α芯体；将集成电路装置固定到层压片或晶片的第二包层；在集成电路装置上或上方形成扇出层；以及移除一些第一包层以减少其上具有集成电路装置和扇出层的片材或晶片的翘曲。还公开了生产具有选定CTE的层压片或晶片的方法。

公开(公告)号：CN105358320A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201380052324.3

申请日：2013-08-27

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： K·C·康 ,  G·纳塔拉加 ,  肖宇

IPC: B32B17/10

CPC classification number: B32B17/064 ,  B29C65/02 ,  B29C65/54 ,  B29C66/7465 ,  B29K2105/0097 ,  B29K2105/253 ,  B29K2833/12 ,  B29K2909/08 ,  B29K2995/0026 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/3412 ,  B32B7/12 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/101 ,  B32B17/10743 ,  B32B17/10752 ,  B32B27/06 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2457/00 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/266

Abstract: 一种玻璃-聚合物层压件结构,其包括一种厚度不大于约0.3mm的柔性玻璃基片。将聚合物层层压到柔性玻璃基片表面，该聚合物层的热膨胀系数(CTE)至少约为柔性玻璃基片的CTE的2倍。在热膨胀聚合物层之后，将所述聚合物层层压到柔性玻璃基片的表面以提供柔性玻璃基片，所述柔性玻璃基片穿过其厚度具有至少约30MPa的面内压缩应力。

公开(公告)号：CN114901604A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080086985.8

申请日：2020-11-02

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： 金榛洙 ,  肖宇 ,  张丽英

IPC: C03C3/085 ,  C03C4/00 ,  C03C3/091 ,  C03C3/097

Abstract: 玻璃组合物包含约50mol.％至约70mol.％的SiO2，约5mol.％至约10mol.％的Al2O3，约10mol.％至约20mol.％的Na2O和约2mol.％至约6mol.％的K2O，其中玻璃组合物的杨氏模量为至少65GPa，并且其中玻璃组合物的热膨胀系数为10.0‑13.0ppm/℃。玻璃组合物具有高CTE、高杨氏模量和高UV透射率，并且可用于形成用于制造半导体应用的载体基材的玻璃制品。

公开(公告)号：CN113544829A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019539.5

申请日：2020-02-24

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： 金榛洙 ,  肖宇

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/15

Abstract: 一种晶片级或面板级包封的封装件包括玻璃基材，所述玻璃基材包括与玻璃芯体层(110)熔合的玻璃包覆层(105)，所述玻璃基材包括腔体(425)，其中，所述玻璃包覆层在蚀刻剂中具有比玻璃芯体层更高的蚀刻速率。所述晶片级或面板级包封的封装件还包括设置在腔体中的微电子部件(700)，以及包封剂(702)，所述包封剂(702)对玻璃基材进行密封以使得微电子部件被包封在腔体内。还提供了用于形成晶片级或面板级包封的封装件的方法，包括：将腔体蚀刻到玻璃基材中，在腔体中沉积微电子部件，以及使包封剂对玻璃基材进行密封以使得微电子部件被包封在腔体内。

公开(公告)号：CN113544101A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019273.4

申请日：2020-02-24

Applicant: 康宁股份有限公司

Inventor： H·D·伯克 ,  T·M·格罗斯 ,  金榛洙 ,  J·科尔 ,  H·C·陆 ,  肖宇 ,  张丽英 ,  张鲁

IPC: C03C3/091 ,  C03B23/203 ,  C03C3/093 ,  B32B17/00

Abstract: 制造具有在温度范围内平均的目标有效热膨胀系数CTETeff的玻璃制品的方法包括：选择玻璃芯体组合物和玻璃包覆组合物，所选择的玻璃芯体组合物具有大于目标有效CTETeff的平均芯体玻璃热膨胀系数CTE芯体，所选择的玻璃包覆组合物具有小于目标有效CTETeff的平均包覆玻璃热膨胀系数CTE包覆；制造玻璃层压件，其包括由玻璃芯体组合物形成的玻璃芯体层和熔合到玻璃芯体层的两个或更多个玻璃包覆层，两个或更多个玻璃包覆层中的每一个由玻璃包覆组合物形成，使得玻璃芯体层的厚度与两个或更多个玻璃包覆层的总厚度的比值被选择，使得产生的玻璃层压件的有效热膨胀系数CTEeff与目标有效CTETeff相差在±0.5ppm/℃以内。