气密性密封的封装件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112585082B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN201980053822.7

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 电学部件封装件包括玻璃基材,位于玻璃基材上的中介层面板,所述中介层面板包括装置腔体,位于中介层面板上的晶片,以使得装置腔体被玻璃基材、中介层面板和晶片包封。所述电学部件封装件还包括设置在中介层面板与晶片之间的金属种子层,以及电介质涂层。所述电介质涂层使中介层面板气密性密封到玻璃基材,使中介层面板气密性密封到金属种子层和晶片,并且中介层面板使金属种子层气密性密封到玻璃基材,以使得装置腔体被气密性密封而隔离环境气氛。

    气密性密封的封装件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112585082A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980053822.7

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 电学部件封装件包括玻璃基材,位于玻璃基材上的中介层面板,所述中介层面板包括装置腔体,位于中介层面板上的晶片,以使得装置腔体被玻璃基材、中介层面板和晶片包封。所述电学部件封装件还包括设置在中介层面板与晶片之间的金属种子层,以及电介质涂层。所述电介质涂层使中介层面板气密性密封到玻璃基材,使中介层面板气密性密封到金属种子层和晶片,并且中介层面板使金属种子层气密性密封到玻璃基材,以使得装置腔体被气密性密封而隔离环境气氛。

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