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公开(公告)号:CN102713755A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201080044134.3
申请日:2010-08-26
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: C12N5/0068 , C12N2533/78 , C12N2535/00 , G03F7/095 , G03F7/26
Abstract: 一种形成涂有图案的基板的方法,所述方法包括将包含聚糖基聚合物的组合物置于基板上,形成涂覆基板。所述聚糖基聚合物组合物基本上不含交联单体。所述方法还包括使一部分涂覆基板受第一剂量的UV辐射作用,引发聚糖基聚合物交联,其中一部分基板受到屏蔽,不受电离辐射。可对受UV作用的涂覆基板进行洗涤或水合,除去未交联的聚糖基聚合物。
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公开(公告)号:CN110691761B
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN201880036093.X
申请日:2018-04-04
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 提供了多层及其制造方法。多层(例如传感器)可以包括基材层上的高强度玻璃覆盖层和层叠层。覆盖层的厚度可以小于250微米且具有至少一个回火表面,其结合了至少5微米深的表面压缩层以及至少200MPa的表面压缩应力。覆盖层可以在多层结构中展现出在B10(失效概率分布的百分之十)处至少3000N/mm2的刺穿系数,小于0.014mm的表观厚度,以及大于6H的铅笔硬度。方法可以包括对玻璃片的至少一个主表面进行离子交换回火,对主表面进行轻度蚀刻,以将玻璃片在经过回火和轻度蚀刻的主表面上层叠到基材层。
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公开(公告)号:CN108290388A
公开(公告)日:2018-07-17
申请号:CN201680045126.8
申请日:2016-07-27
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: B32B17/10 , C08F220/18 , C08F220/28 , C08F220/30 , C08F226/06
CPC classification number: B32B17/10761 , B32B17/10036 , B32B17/10119 , B32B17/10137 , B32B17/10743 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2307/102 , B32B2307/732 , B32B2419/00 , B32B2479/00 , B32B2509/00 , B32B2605/00 , B32B2607/00 , B64C1/00 , B64C1/066 , B64C1/14 , B64C2001/0072 , B64D2011/0046 , C08F220/18 , C08F220/28 , C08F220/30 , C08F226/06 , C08F2220/1875 , C08F2220/282 , C08F2220/285 , C08F2220/301 , Y02T50/43 , Y02T50/46
Abstract: 本文描述了具有强化的声衰减性质和机械性质的层叠体结构。层叠体包括布置在第一玻璃基材与第二玻璃基材之间的中间层结构,其中,中间层包括聚合物层,其设计成使得层叠体的声衰减或者声削弱得到优化。本文所述的层叠体可用于交通工具或建筑面板。在一个或多个实施方式中,层叠体可以布置在交通工具主体的开口中。当交通工具主体是汽车时,层叠体可以用作挡风玻璃、侧玻璃、天窗或者后挡风玻璃。一些实施方式的交通工具主体可以包括有轨车、飞行器或航海器。在其他实施方式中,层叠体可用于建筑面板,其可以包括窗户、内壁面板、模块化家居面板、后挡板、柜面板或电器面板。
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公开(公告)号:CN107926110A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201680048644.5
申请日:2016-08-19
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0029 , C03B33/0222 , C03C15/00 , C03C17/002 , C03C17/008 , C03C23/0025 , C03C23/007 , C03C2217/445 , C03C2217/70 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/0306 , H05K1/036 , H05K1/115 , H05K3/002 , H05K3/107 , H05K3/388 , H05K3/4038 , H05K3/4629 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2203/0143 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0776 , H05K2203/0789 , H05K2203/107 , H05K2203/1194 , H05K2203/1545 , Y02P40/57
Abstract: 本文公开了具有低介电性质的玻璃基材组装件、结合有玻璃基材组装件的电子组装件以及制造玻璃基材组装件的方法。在一种实施方式中,基材组装件包含具有第一表面和第二表面且厚度小于约300μm的玻璃层110。所述基材组装件还包含设置在玻璃层的第一表面或第二表面中的至少一者上的介电层120。所述介电层响应具有10GHz的频率的电磁辐射具有小于约3.0的介电常数值。在一种实施方式中,玻璃层由退火玻璃制成,以使玻璃层响应频率为10GHz的电磁辐射具有小于约5.0的介电常数值和小于约0.003的耗散因子值。导电层142设置在介电层的表面上、介电层中或介电层下。
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公开(公告)号:CN103502167A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201280021952.0
申请日:2012-05-04
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C03C17/22 , C03C17/23 , H01L29/786 , H01L27/12
CPC classification number: H01L29/4908 , C03C17/3411 , H01L29/78603
Abstract: 描述了采用强化玻璃基材,例如离子交换玻璃基材的制品,其具有含氧化物或氮化物的碱金属阻隔层和半导体器件,所述半导体器件可能对于碱金属的迁移是敏感的,还描述了制造所述制品的方法。
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公开(公告)号:CN103391956A
公开(公告)日:2013-11-13
申请号:CN201280010514.4
申请日:2012-02-21
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C08G61/12 , C09D165/00 , B01J13/00
CPC classification number: C08G61/126 , C09D165/00 , H01L51/0036
Abstract: 一种制造聚合物的方法,该方法包括:在足够的温度下加热充足的时间,以使得由至少一种可聚合单体和溶剂混合物构成的均相混合物聚合,所述溶剂混合物至少由第一液体和第二液体构成,所述第一液体对于产物聚合物是较强溶剂,第二液体是较弱溶剂,在加热过程中,聚合物产物从均相混合物沉淀,如本文所述。还揭示了由所得到的窄的多分散性聚合物制备的半导体制品和可印刷油墨,如本文所述。
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公开(公告)号:CN117062526A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202280023064.6
申请日:2022-02-04
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: A01N25/10
Abstract: 抗微生物复合膜的制造方法可以包括通过在基材上施涂第一涂料材料来形成第一涂料层以及通过在第一涂料层上施涂第二涂料材料来形成第二涂料层。第一涂料材料可以包含第一树脂。第二涂料材料可以包括第二树脂或分散体中的抗微生物材料。第一涂料材料的抗微生物材料的浓度可以低于第二涂料材料。第一和第二涂料层可以协作限定复合膜。抗微生物材料可以以非对称的方式分散在复合膜中,从而使得抗微生物材料更集中靠近复合膜的外表面而不是复合膜的内表面。
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公开(公告)号:CN109563004B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN201780046890.1
申请日:2017-07-21
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C04B41/00 , H05K1/03 , C04B35/111 , C04B35/115 , C04B38/00 , C04B41/48
Abstract: 一种陶瓷和聚合物复合物,包含:包含烧结的多孔陶瓷的第一连续相,其具有50体积%至85体积%的实体体积和50体积%至15体积%的孔隙或多孔空隙空间,基于所述复合物的总体积计;和位于烧结的多孔陶瓷的多孔空隙空间中的第二连续聚合物相。还公开了一种复合物制品,制造所述复合物的方法以及使用所述复合物的方法。
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公开(公告)号:CN110691761A
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:CN201880036093.X
申请日:2018-04-04
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 提供了多层及其制造方法。多层(例如传感器)可以包括基材层上的高强度玻璃覆盖层和层叠层。覆盖层的厚度可以小于250微米且具有至少一个回火表面,其结合了至少5微米深的表面压缩层以及至少200MPa的表面压缩应力。覆盖层可以在多层结构中展现出在B10(失效概率分布的百分之十)处至少3000N/mm2的刺穿系数,小于0.014mm的表观厚度,以及大于6H的铅笔硬度。方法可以包括对玻璃片的至少一个主表面进行离子交换回火,对主表面进行轻度蚀刻,以将玻璃片在经过回火和轻度蚀刻的主表面上层叠到基材层。
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