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公开(公告)号:CN101218168A
公开(公告)日:2008-07-09
申请号:CN200680023528.4
申请日:2006-06-29
Applicant: 开普敦大学
Inventor: 大卫·托马斯·布里顿 , 马尔吉特·黑廷
IPC: B82B3/00 , H01L29/772 , C30B29/06 , C30B29/60
CPC classification number: C30B29/605 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C30B29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/78681 , H01L29/78696
Abstract: 本发明涉及半导体纳米粒子。本发明的纳米粒子包含单一元素或包含多种元素的化合物,所述的元素在第II、III、IV、V、VI族中的一族或多族中。纳米粒子的尺寸在1nm至500nm范围内,并且包含0.1至20原子%的氧或氢。纳米粒子典型地通过粉碎块状高纯度硅而形成。纳米粒子的一种应用在于制备油墨,所述的油墨可以通过简单的印刷方法用来限定半导体器件的活性层或结构。
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公开(公告)号:CN102036752A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN200980118525.2
申请日:2009-04-09
Applicant: 开普敦大学
Inventor: 大卫·托马斯·布里顿 , 马尔吉特·黑廷
CPC classification number: B02C23/06 , B02C17/00 , B02C17/20 , B22F9/20 , B22F2009/041 , B22F2009/043 , B22F2009/049 , B22F2999/00 , C01B19/002 , C01B19/007 , C01B33/02 , C01B33/113 , C01G21/21 , C01G28/00 , C01G30/00 , C01P2002/82 , C01P2004/04 , C01P2006/40 , C09K11/62 , C09K11/668 , C09K11/70 , C09K11/74 , C09K11/75 , C09K11/881 , C09K11/883 , C22C1/0491 , B22F9/04
Abstract: 本发明提供一种制备具有稳定表面的无机半导体纳米粒子的方法。所述方法包括提供无机块状半导体材料,如硅或锗,并且在选择的还原剂的存在下研磨该块状半导体材料。所述还原剂起如下作用:将半导体材料的一种或多种组成元素的氧化物化学还原,或者通过优先氧化来防止这样的氧化物形成,从而提供具有允许纳米粒子之间的电接触的稳定表面的半导体纳米粒子。在磨机中进行研磨,在所述磨机中,研磨介质和/或磨机的一个或多个部件中包含选择的还原剂。例如可以使用以下磨机来进行研磨:具有锤击作用的高能磨机,其中磨机的研杵、磨机的研钵或两者由选择的还原剂组成;或者低能、搅拌介质磨机,如球磨机、棒磨机等,其中研磨介质、磨机的衬里或两者由还原剂组成。研磨介质或磨机典型地由选自包括下列各项的组中的金属组成:铁、铬、钴、镍、锡、钛、钨、钒和铝,或含有一种或多种所述金属的合金。在所述方法的另一个实施方案中,选择的还原剂包括在块状半导体材料的研磨过程中在磨机中容纳的液体。所述液体典型地为含有盐酸、硫酸、硝酸、乙酸、甲酸或碳酸、或者它们的混合物中任一项的酸性溶液。本发明扩展至用于进行所述方法的磨机。
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公开(公告)号:CN101248222A
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200680031074.5
申请日:2006-08-23
Applicant: 开普敦大学
Inventor: 大卫·托马斯·布里顿 , 马尔吉特·黑廷
CPC classification number: B82Y10/00 , C09D11/52 , C30B29/605 , C30B31/04 , H01L21/228
Abstract: 本发明涉及一种掺杂半导体材料的方法。本质上,所述方法包括将一定量的粒子半导体材料与离子盐或离子盐制剂混合。优选地,该粒子半导体材料包含尺寸在1nm至100μm范围内的纳米粒子。更优选地,该粒度在50nm至500nm的范围内。优选的半导体材料是本征和冶金级硅。本发明延伸至包含掺杂的半导体材料以及粘合剂和溶剂的可印刷组合物。本发明还延伸至由具有p和n型性质的可印刷组合物的层形成的半导体装置。
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公开(公告)号:CN101346441B
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN200680049004.2
申请日:2006-12-18
Applicant: 开普敦大学
Inventor: 大卫·托马斯·布里顿 , 埃昆达尔·阿约德勒·奥多 , 马尔吉特·黑廷
IPC: C09D5/24 , C09D11/00 , C09D191/00
Abstract: 一种制备可印刷组合物的方法包括:将一定量的粒子半导体材料与一定量的粘合剂混合。半导体材料典型是粒子尺寸在5纳米至10微米的范围内的纳米粒子硅。粘合剂是包括天然油或它的衍生物或合成的类似物的自聚合材料。优选地,粘合剂包括通过由天然油或它的衍生物组成的前体的自聚合所形成的天然聚合物,所述衍生物包括纯的不饱和脂肪酸、单-和双-甘油酯,或相应的脂肪酸的甲酯和乙酯。该方法可以包括:将可印刷组合物以单或多层的形式涂敷到基底上,并且使该可印刷组合物固化,以在基底上限定部件或导体。
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公开(公告)号:CN101346441A
公开(公告)日:2009-01-14
申请号:CN200680049004.2
申请日:2006-12-18
Applicant: 开普敦大学
Inventor: 大卫·托马斯·布里顿 , 埃昆达尔·阿约德勒·奥多 , 马尔吉特·黑廷
IPC: C09D5/24 , C09D11/00 , C09D191/00
Abstract: 一种制备可印刷组合物的方法包括:将一定量的粒子半导体材料与一定量的粘合剂混合。半导体材料典型是粒子尺寸在5纳米至10微米的范围内的纳米粒子硅。粘合剂是包括天然油或它的衍生物或合成的类似物的自聚合材料。优选地,粘合剂包括通过由天然油或它的衍生物组成的前体的自聚合所形成的天然聚合物,所述衍生物包括纯的不饱和脂肪酸、单-和双-甘油酯,或相应的脂肪酸的甲酯和乙酯。该方法可以包括:将可印刷组合物以单或多层的形式涂敷到基底上,并且使该可印刷组合物固化,以在基底上限定部件或导体。
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