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公开(公告)号：CN104204878B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201380018539.3
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装基板具有微带线(208‑A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装基板。电介质波导(204‑A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310‑A)，该电介质芯体(310‑A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314‑A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104220910B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201380018528.5
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/122 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装基板具有微带线(208‑A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装基板。电介质波导(204‑A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310‑A)，该电介质芯体(310‑A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314‑A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104220910A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018528.5
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/122 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装基板具有微带线(208-A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装基板。电介质波导(204-A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310-A)，该电介质芯体(310-A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314-A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN107683569A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201680032023.8
申请日：2016-06-06
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H03L7/08
Abstract: 在所述的示例中，频率检测技术包括：生成第一信号和第二信号，使得第一信号的频率与第二信号的频率相同，并且使得所述第二信号相对于所述第一信号相移固定量(100)，生成第三信号，第三信号的频率对应于所述第一信号的频率和所述参考信号的频率的整数倍之间的差的绝对值(102)，生成第四信号，第四信号的频率对应于所述第二信号的频率与所述参考信号的频率的整数倍之间的差的绝对值(102)，以及生成第五信号，第五信号指示所述第三信号和所述第四信号之间的相位关系是超前相位关系、滞后相位关系还是同相关系(104)。
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公开(公告)号：CN104064852A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410103295.5
申请日：2014-03-19
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于将电磁信号从微带线发射到介电波导的喇叭天线。喇叭天线形成于多层衬底内并且具有形成于多层衬底的不同层中的大致梯形的顶板和底板。一组密集间隔的通孔通过耦合顶板和底板的相邻边缘形成喇叭天线的两个侧壁。喇叭天线具有狭窄的输入端和较宽的扩口端。在喇叭天线的输入端处，微带线耦合到顶板并且地平面元件耦合到底板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103840786A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310593903.0
申请日：2013-11-21
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H03H7/42
CPC classification number: H01P5/10 , H03H1/0007 , H05K1/0216
Abstract: 本发明涉及带有作为接地屏蔽的集成去耦的平衡-非平衡转换器。提供了一种装置。在第一区域中形成传输线单元。在一部分第一区域内的传输线单元上方形成第一金属化层。至少一部分第一金属化层电耦合到多个传输线单元。在第一金属化层上方形成第二金属化层，其具有互连部分、交叠部分和第一平衡-非平衡转换器。互连部分至少部分延伸到第一区域中，并且交叠部分在第一区域内。第一平衡-非平衡转换器绕组电耦合到交叠部分并部分延伸到第二区域中。第一区域部分围绕第二区域。在第二金属化层上方形成第三金属化层，其具有在第二区域内的第二平衡-非平衡转换器绕组，其中第二绕组与第一平衡-非平衡转换器绕组大致同轴。
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公开(公告)号：CN104220909B9
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装衬底具有微带线(208-A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装衬底。介电波导(204-A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310-A)，该介电芯体(310-A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314-A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104220909A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装衬底具有微带线(208-A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装衬底。介电波导(204-A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310-A)，该介电芯体(310-A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314-A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104204878A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018539.3
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/16 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装基板具有微带线(208-A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装基板。电介质波导(204-A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310-A)，该电介质芯体(310-A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314-A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN103716920A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210371933.2
申请日：2012-09-28
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H04W88/08
CPC classification number: Y02D70/00
Abstract: 传统路由器采用有线背板，其采用“长距离”串行器/解串器（SerDes）链接，但是这种类型的架构复杂、成本高且使用大量功率。为解决这些问题，在此提供了一种新的无线背板架构。这种无线背板采用在线卡之间的直接毫米波链接替代传统的有线交换机构。
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