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公开(公告)号：CN109155309B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201780028562.9
申请日：2017-05-11
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 本杰明·史塔生·库克 , 罗伯托·嘉姆彼罗·马索利尼 , 丹尼尔·卡罗瑟斯
Abstract: 在所描述的实例中，一种集成电路IC(300)包含电路衬底(301)，所述电路衬底(301)具有前侧表面(320)和相对背侧表面。有源电路位于所述前侧表面(320)上。电感结构(310)位于深沟槽内，所述深沟槽在电路衬底(301)中形成于所述背侧表面下方。所述电感结构(310)耦合(343、344)到所述有源电路。
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公开(公告)号：CN109891592A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066158.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 乔伊斯·马里·马莱尼克斯 , 罗伯托·嘉姆彼罗·马索利尼 , 克里斯滕·阮·帕里什 , 奥斯瓦尔多·乔治·洛佩斯 , 乔纳森·阿尔梅里亚·努吉尔
IPC: H01L27/22
Abstract: 一个实例包含一种装置，其由裸片(104)、引线框架(102)和导电材料(108)组成。所述裸片(104)包含在其中的电路。所述引线框架(102)与所述裸片(104)和其中的所述电路耦合。所述导电材料(108)与所述引线框架(102)相对地安置于所述裸片(104)上方的空间中，所述导电材料(108)耦合到所述引线框架(102)且被配置为其一个或多个匝以形成至少一个电感器。
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公开(公告)号：CN109891592B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201780066158.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 乔伊斯·马里·马莱尼克斯 , 罗伯托·嘉姆彼罗·马索利尼 , 克里斯滕·阮·帕里什 , 奥斯瓦尔多·乔治·洛佩斯 , 乔纳森·阿尔梅里亚·努吉尔
Abstract: 一个实例包含一种装置，其由裸片(104)、引线框架(102)和导电材料(108)组成。所述裸片(104)包含在其中的电路。所述引线框架(102)与所述裸片(104)和其中的所述电路耦合。所述导电材料(108)与所述引线框架(102)相对地安置于所述裸片(104)上方的空间中，所述导电材料(108)耦合到所述引线框架(102)且被配置为其一个或多个匝以形成至少一个电感器。
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公开(公告)号：CN109155309A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780028562.9
申请日：2017-05-11
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 本杰明·史塔生·库克 , 罗伯托·嘉姆彼罗·马索利尼 , 丹尼尔·卡罗瑟斯
Abstract: 在所描述的实例中，一种集成电路IC(300)包含电路衬底(301)，所述电路衬底(301)具有前侧表面(320)和相对背侧表面。有源电路位于所述前侧表面(320)上。电感结构(310)位于深沟槽内，所述深沟槽在电路衬底(301)中形成于所述背侧表面下方。所述电感结构(310)耦合(343、344)到所述有源电路。
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