公开(公告)号：CN109937477B

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN201780068361.1

申请日：2017-11-22

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 本杰明·史塔生·库克 ,  阿尔莎娜·韦努戈帕尔 ,  路易吉·科隆博 ,  罗伯特·里德·多林

IPC: H01L23/34

Abstract: 在所描述实例中，一种集成电路(100)具有衬底(102)及安置在所述衬底(102)上的互连区(106)。所述互连区(106)具有互连级。所述集成电路(100)包含所述互连区(106)中的热路由结构(130)。所述热路由结构(130)在所述互连区(106)中的所述集成电路(100)的一部分但不是全部上方延伸。所述热路由结构(130)包含粘结纳米颗粒膜，其中邻近纳米颗粒彼此粘结。所述热路由结构(130)的导热率高于触碰所述热路由结构(130)的电介质材料。通过包含加成工艺的方法形成所述粘结纳米颗粒膜。

公开(公告)号：CN109937477A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201780068361.1

申请日：2017-11-22

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 本杰明·史塔生·库克 ,  阿尔莎娜·韦努戈帕尔 ,  路易吉·科隆博 ,  罗伯特·里德·多林

IPC: H01L23/34

Abstract: 在所描述实例中，一种集成电路(100)具有衬底(102)及安置在所述衬底(102)上的互连区(106)。所述互连区(106)具有互连级。所述集成电路(100)包含所述互连区(106)中的热路由结构(130)。所述热路由结构(130)在所述互连区(106)中的所述集成电路(100)的一部分但不是全部上方延伸。所述热路由结构(130)包含粘结纳米颗粒膜，其中邻近纳米颗粒彼此粘结。所述热路由结构(130)的导热率高于触碰所述热路由结构(130)的电介质材料。通过包含加成工艺的方法形成所述粘结纳米颗粒膜。

公开(公告)号：CN109906505A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201780068363.0

申请日：2017-11-22

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 阿尔莎娜·韦努戈帕尔 ,  本杰明·史塔生·库克 ,  路易吉·科隆博 ,  罗伯特·里德·多林

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/34

Abstract: 在所描述实例中，集成电路(100)在顶部互连层(124)上具有热路由结构(132)。所述顶部互连层(124)包含连接到下互连层的互连件(118)，且不包含接合垫、探测垫、输入/输出垫或到凸块接合垫的再分布层。所述热路由结构(132)在含有所述顶部互连层(124)的所述集成电路(100)的平面的部分而非全部上方延伸。所述热路由结构(132)包含纳米颗粒层，其中相邻纳米颗粒彼此附接。所述纳米颗粒层不含有机粘合剂材料。所述热路由结构(132)的导热率高于所述顶部互连层(124)中的金属的导热率。所述纳米颗粒层是通过加成工艺形成。

公开(公告)号：CN109906505B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN201780068363.0

申请日：2017-11-22

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 阿尔莎娜·韦努戈帕尔 ,  本杰明·史塔生·库克 ,  路易吉·科隆博 ,  罗伯特·里德·多林

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/34

Abstract: 在所描述实例中，集成电路(100)在顶部互连层(124)上具有热路由结构(132)。所述顶部互连层(124)包含连接到下互连层的互连件(118)，且不包含接合垫、探测垫、输入/输出垫或到凸块接合垫的再分布层。所述热路由结构(132)在含有所述顶部互连层(124)的所述集成电路(100)的平面的部分而非全部上方延伸。所述热路由结构(132)包含纳米颗粒层，其中相邻纳米颗粒彼此附接。所述纳米颗粒层不含有机粘合剂材料。所述热路由结构(132)的导热率高于所述顶部互连层(124)中的金属的导热率。所述纳米颗粒层是通过加成工艺形成。