公开(公告)号：CN106469704A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201510514194.1

申请日：2015-08-20

Applicant: 快捷半导体(苏州)有限公司

Inventor： A·M·蒂武西奥 ,  常洁 ,  李根赫

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/40245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种半导体芯片封装件、一种包括该半导体芯片封装件的系统以及相应的制造方法。该半导体芯片封装件包括：引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中。本发明的半导体芯片封装件可具有更大的源-漏爬电距离，从而能够在应用于高压电子产品时提供更好的绝缘性。