公开(公告)号：CN104934393B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201510125857.0

申请日：2015-03-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 宫泽雅臣 ,  田畑光晴 ,  高桥卓也

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，能够通过简单的设计变更，在减小电极的电感的状态下，容易地变更电极的引出位置或者电极的连接点的位置。电极(4)包含延伸设置部分(4b)，该延伸设置部分(4b)进行延伸设置，直至两端进入分别设置于壳体(5)的在横向上彼此相对的第1以及第2内壁(5a1、5a2)处的第1以及第2凹部(5a3、5a4)中为止。延伸设置部分(4b)的两端进入的程度设定为，在通过将其两端向中心缩窄而将延伸设置部分(4b)的长度设为70％的情况下的两端的位置包含于，在将第1以及第2内壁(5a1、5a2)分别以10％向它们之间的中心缩窄的情况下的第1以及第2内壁的位置(5a1、5a2)之间。

公开(公告)号：CN108025906A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201580083484.3

申请日：2015-09-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： P.H.O.罗姆巴奇 ,  K.拉斯穆斯森 ,  A.雷德 ,  W.帕尔 ,  D.莫坦森

IPC: B81B7/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B3/0018 ,  H01L24/34 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 一种MEMS器件，包括借助于弹簧元件（SE）被弹性安装在载体（C）上的传感器系统（MC）。通过存在于传感器系统和载体的面对表面之一上的阻尼结构（DS）来减小在传感器系统和载体之间的气隙（AG）。弹簧元件至少部分容纳在阻尼结构的凹槽内。气隙的高度足够小以允许压膜阻尼。

公开(公告)号：CN105684142B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480003328.7

申请日：2014-09-29

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 见泽有市 ,  长瀬健男

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/34 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2924/014

Abstract: 在半导体封装件中，芯片焊盘，半导体元件，连接构件以及引线的表面通过硅烷耦合剂被进行表面处理，半导体元件的表面中接合有连接构件的半导体元件的一面含有露出有机物的第一区域，和露出无机物的第二区域，第一区域与封装树脂之间的接合强度比第二区域与封装树脂之间的接合强度弱。

公开(公告)号：CN104617073B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201510023952.X

申请日：2015-01-19

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 张雄杰 ,  何洪运 ,  程琳

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/36 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明一种用于小信号的二极管器件，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块。本发明采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差和精度差的技术问题。

公开(公告)号：CN107534019A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680008845.2

申请日：2016-02-03

Applicant: II-VI有限公司

Inventor： W-Q·许 ,  C·刘 ,  G·巴巴罗萨 ,  E·E·伊斯勒 ,  T·E·安德森 ,  C·J·克莱辛格尔 ,  N·利希滕斯坦

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L33/64 ,  H01S5/02

CPC classification number: H01L23/3732 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40151 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83463 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8347 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/83479 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2224/83493 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/37099

Abstract: 复合衬底包括电绝缘部分、片、层或片段和导电部分、片、层或片段的交替图案的热沉衬底，以及用于支撑电绝缘部分和导电部分的交替图案的轴、底座或板。具有P‑N结的有源器件可以安装在热沉衬底上。电绝缘部分、片、层或片段可以由金刚石形成，而导电部分、片、层或片段可以由金属或含金属合金形成。

公开(公告)号：CN104617156B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201510026086.X

申请日：2015-01-19

Applicant: 苏州固锝电子股份有限公司

Inventor： 张雄杰 ,  何洪运 ,  程琳

IPC: H01L29/861 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/36 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明一种用于微电子器件的整流芯片，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块；所述焊料层由5 %锡、92.5 %铅、2.5 %银组成。本发明采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差和精度差的技术问题。

公开(公告)号：CN104332463B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201410408963.5

申请日：2014-07-11

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： K·侯赛因 ,  J·马勒 ,  I·尼基廷

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/83801

Abstract: 一种多芯片器件，包括布置在第一载体上的第一半导体芯片和布置在第二载体上的第二半导体芯片。所述多芯片器件进一步包括将所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片电耦合的导电元件。所述导电元件包括第一暴露接触区域。

公开(公告)号：CN106469704A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201510514194.1

申请日：2015-08-20

Applicant: 快捷半导体(苏州)有限公司

Inventor： A·M·蒂武西奥 ,  常洁 ,  李根赫

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/40245 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种半导体芯片封装件、一种包括该半导体芯片封装件的系统以及相应的制造方法。该半导体芯片封装件包括：引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中。本发明的半导体芯片封装件可具有更大的源-漏爬电距离，从而能够在应用于高压电子产品时提供更好的绝缘性。

公开(公告)号：CN106415833A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201480073732.1

申请日：2014-11-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 曾田真之介

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

Abstract: 一种功率半导体模块，在同一面上配置有多个具有在绝缘体的基板的单面形成有表面电极并在另一面形成有背面电极的绝缘基板以及粘着于表面电极的表面的功率半导体元件的半导体元件基板，并且具备对邻接的半导体元件基板之间进行电连接的布线构件，以使至少所配置的多个背面电极全部露出的方式，通过模树脂对半导体元件基板以及布线构件进行了模塑，其中，模树脂在邻接的绝缘基板之间，具有从背面电极侧起的预定深度的未填充构成模树脂的树脂的凹部。

公开(公告)号：CN103579154B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201310326243.X

申请日：2013-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 约阿希姆·马勒 ,  爱德华·菲尔古特 ,  哈利勒·哈希尼 ,  乔治·迈尔-伯格

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明公开了包括叠层的电气器件以及其制造方法。实施方式包括：第一载体触点、第一电气元件，所述第一电气元件具有第一顶面和第一底面，所述第一电气元件包括设置在第一顶面上的第一元件触点，所述第一底面连接至载体；以及包含有所述第二电气元件和互连件的嵌入式系统，所述嵌入式系统具有系统顶面和系统底面，其中，所述系统底面包括第一系统触点和第二系统触点，并且其中第一系统触点连接至所述第一部件触点而第二系统触点连接至所述第一载体触点。该封装器件进一步包括用于封装第一电气元件的密封物。