公开(公告)号：CN119525941A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411894176.6

申请日：2024-12-20

Applicant: 惠州至精精密技术有限公司

Inventor： 伍飒 ,  宋世忠 ,  陈鲜明

IPC: B23P15/00 ,  B29C45/00 ,  B29C45/14 ,  B29B11/00 ,  B29B11/06 ,  H04M1/02 ,  B23K26/21 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明公开了一种手机中框的制造工艺，其属于便携式智能设备中框结构制造工艺的技术领域，其通过先制备中板压铸件，再分别制备若干边框件，然后，利用激光焊接工艺将中板压铸件与至少两边框件进行连接：待完成激光焊接后，对中板‑边框件进行机加工，以使中板压铸件及边框件的预设位置被加工制备注塑槽位；接着，对完成加工的中板‑边框件进行模内注塑：最后，将工件模内注塑成型后进行机械精加工，并进行表面处理以获得成品。本发明一种手机中框的制造工艺解决了现有技术所存在的产品低端、工艺局限、加工成本高以及质量不稳定等技术问题。