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公开(公告)号：CN107445133B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201611259939.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷感测装置(10)，布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。
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公开(公告)号：CN107203085A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610876946.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种投影MEMS设备，包括：固定支撑结构(17)，其至少部分地由半导体材料制成；和若干个投影模块(M1，M2，M3)。每个投影模块包括光源(2)，该光源固定于固定支撑结构(17)；和微机电致动器(19，36，37)，该微机电致动器包括移动结构(19)并且改变移动结构相对于固定支撑结构(17)的位置。每个投影模块还包括初始光纤(20)，该初始光纤根据移动结构(19)的位置机械地耦合至移动结构(19)并且光学地耦合至光源(2)。
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公开(公告)号：CN106197776A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510855249.5
申请日：2015-11-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器、压力测量设备、制动系统和测量压力的方法，压力传感器(15)带有双测量刻度，包括：柔性本体(16，34)，设计成根据压力(P)而经受偏转；压阻转换器(28，29；94)，用于检测偏转；第一聚焦区域(30)，设计成在第一操作条件过程中将压力(P)的第一值(PINT1)集中在柔性本体的第一部分(19)中，以便使柔性本体的第一部分发生偏转；以及第二聚焦区域(33)，设计成在第二操作条件过程中将所述压力(P)的第二值(PINT2)集中在柔性本体的第二部分(17)中，以便使柔性本体的第一部分二部分发生偏转。压阻转换器将柔性本体的第一部分的偏转关联至第一压力值(PINT1)，并且将柔性本体的第二部分的偏转关联至第二压力值(PINT2)。
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公开(公告)号：CN105910734A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201510860482.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01L1/00
CPC classification number: G01L5/0038 , F16B31/028 , G01L1/18 , G01L1/20 , G01L1/005
Abstract: 本公开涉及具有空腔的压力感测设备及相关方法。其中提供了一种压力感测设备，可以包括主体，其配置为将施加在彼此相抵靠地放置的第一部分和第二部分之间的负载进行分布，以及由所述主体承载的压力感测器。所述压力感测器可以包括支撑主体，以及通过所述支撑主体安装并且限定了其间的空腔的IC裸片。所述IC裸片可以包括响应于与空腔相关联的弯曲的压力感测电路，以及与所述压力感测电路耦合的IC接口。
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公开(公告)号：CN105910734B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201510860482.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01L1/00
Abstract: 本公开涉及具有空腔的压力感测设备及相关方法。其中提供了一种压力感测设备，可以包括主体，其配置为将施加在彼此相抵靠地放置的第一部分和第二部分之间的负载进行分布，以及由所述主体承载的压力感测器。所述压力感测器可以包括支撑主体，以及通过所述支撑主体安装并且限定了其间的空腔的IC裸片。所述IC裸片可以包括响应于与空腔相关联的弯曲的压力感测电路，以及与所述压力感测电路耦合的IC接口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104285131B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201380024932.3
申请日：2013-05-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01D11/245 , B28B23/0031 , G01K17/00 , G01L1/18 , G01M5/00 , G01N33/383
Abstract: 描述了一种用于设备(100)的封装体(15)，该设备可插入在固体结构(300)中以用于检测和监控一个或多个局部参数。封装体(15)由建筑材料制成，该建筑材料由微米或亚微米尺寸的颗粒形成。进一步描述了一种用于检测和监控固体结构内的一个或多个局部参数的设备(100)。设备检测模块(1)，以及具有如上所述特性的封装体(15)，该封装体设置以便于覆盖设备(100)的包括集成检测模块(1)的至少一部分。也描述了一种用于制造设备(100)的方法，以及用于监控包括该设备(100)的固体结构(300)中参数的系统(200)。(100)包括具有至少一个集成传感器(10)的集成
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公开(公告)号：CN105841848A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201510850232.0
申请日：2015-11-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01N3/08 , G01L1/005 , G01L5/103 , G01N3/066 , H01L23/3107 , G01L1/16 , G01L1/18
Abstract: 本公开涉及具有附接板的张应力测量设备及相关的方法。一种张应力测量设备要附接到待测量对象。张应力测量设备可以包括具有半导体衬底和张应力测量电路的IC，半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域。张应力测量设备可以包括耦合到第一附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第一附接板以及耦合到第二附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第二附接板。张应力检测电路可以被配置成检测在第一附接板和第二附接板附接到待测量对象时施加在第一附接板和第二附接板上的张应力。
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公开(公告)号：CN103392126A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201180068216.6
申请日：2011-10-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01N27/00 , G01L1/26 , G01M5/0083
Abstract: 一种用于检测和监视固体结构(300)内的局部参数的设备(100)。该设备包括：在单个芯片上制作的集成检测模块(1)，具有包括至少一个集成传感器(10)和集成天线(11)的集成功能电路装置部分(16)；以及电磁装置(2)，用于发送／接收信号和能量交换。集成功能电路装置部分(16)包括面向芯片外部的功能表面(18)。钝化层(15)被布置用于完全覆盖至少功能表面(18)，从而完全密闭地密封并且从周围环境电绝缘集成检测模块(1)。通过磁或者电磁耦合操作地无线连接集成天线(11)、电磁装置(2)和远程天线(221)。
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公开(公告)号：CN113764567A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110539522.9
申请日：2021-05-18
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及制作集成热电转换器的方法和由此获得的集成热电转换器。一种方法包括：提供硅基材料层，具有第一表面以及与第一表面相对并且通过硅基材料层厚度与第一表面隔开的第二表面；形成具有第一塞贝克系数的第一热电半导体材料的多个第一热电有源元件，以及形成具有第二塞贝克系数的第二热电半导体材料的多个第二热电有源元件，第一和第二热电有源元件被形成为从第一表面延伸穿过硅基材料层厚度到第二表面；形成与硅基材料层的第一和第二表面相对应的导电互连件，并且形成电连接至导电互连件的输入电端子和输出电端子，第一和第二热电半导体材料包括在多孔硅或多晶SiGe或多晶硅中选择的硅基材料。
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公开(公告)号：CN107445133A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201611259939.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷感测装置(10)，布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。
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