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公开(公告)号：CN113009181A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011497781.1
申请日：2020-12-17
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/08
Abstract: 本公开的各实施例涉及具有可变弹性常数的弹性组件的微机械设备。一种微机械设备，包括：半导体本体；第一移动结构；弹性组件，被耦合到第一移动结构和半导体本体，并且适于经历一个方向上的形变；以及至少一个抵接元件。弹性组件被配置为根据施加到弹性组件上的力使能第一移动结构的振荡。第一移动结构、抵接元件和弹性组件以如下方式相对于彼此被布置：当力小于力阈值时，弹性组件以第一弹性常数操作；并且当力大于阈值力时，第一移动结构与抵接元件接触，并且生成弹性组件的形变，该弹性组件以与第一弹性常数不同的第二弹性常数操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115700382A
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202210865253.X
申请日：2022-07-21
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/14
Abstract: 本公开的各实施例涉及闭环微电子机械加速度计和制造微电子机械加速度计方法。闭环微电子机械加速度计包括半导体材料的衬底、面外感测块和反馈电极。半导体材料的面外感测块具有面向支撑体的第一侧和与第一侧相对的第二侧。面外感测块还被连接到支撑体以围绕非重心的支点轴线振荡，非重心的支点轴线振荡平行于第一侧和第二侧并且垂直于面外感测轴线。反馈电极电容性地耦合到感测块并且被配置为将相反的静电力施加于感测块。
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公开(公告)号：CN117538564A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202310986140.X
申请日：2023-08-07
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/125
Abstract: 本公开的实施例涉及具有有源偏移补偿的微机电传感器装置设备。一种具有感测结构的微机电传感器设备，具有：衬底；惯性质量件，被悬置在衬底之上，并且通过弹性耦合元件被弹性耦合到转子锚固结构，以执行由于待感测量而引起的至少一次惯性移动；第一感测电极，被整体地耦合到惯性质量件，以能够由于惯性移动而移动；以及第二感测电极，相对于待感测量而被固定，面向第一感测电极并且电容耦合到第一感测电极以形成具有指示待感测量的值的感测电容。第二感测电极以悬置方式被布置在衬底之上；以及补偿结构，被配置为将第二感测电极相对于第一感测电极移动，并且在没有待感测量的情况下，改变第二感测电极和第一感测电极之间的面对距离，以便补偿感测结构的本体偏移。
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公开(公告)号：CN216133091U
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202023066084.9
申请日：2020-12-17
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/125 , G01P15/08
Abstract: 本实用新型的各实施例涉及微机械设备。一种微机械设备，包括：半导体本体；第一移动结构；弹性组件，被耦合到第一移动结构和半导体本体，并且适于经历一个方向上的形变；以及至少一个抵接元件。弹性组件被配置为根据施加到弹性组件上的力使能第一移动结构的振荡。第一移动结构、抵接元件和弹性组件以如下方式相对于彼此被布置：当力小于力阈值时，弹性组件以第一弹性常数操作；并且当力大于阈值力时，第一移动结构与抵接元件接触，并且生成弹性组件的形变，该弹性组件以与第一弹性常数不同的第二弹性常数操作。本实用新型的实施例提供了对于传感器的改进，例如使得一个传感器可以测量不同范围的加速度/减速度并获得更好的机械稳定性等。
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公开(公告)号：CN221100798U
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202322109237.0
申请日：2023-08-07
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/125
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电传感器设备。一种具有感测结构的微机电传感器设备，具有：衬底；惯性质量件，被悬置在衬底之上，并且通过弹性耦合元件被弹性耦合到转子锚固结构，以执行由于待感测量而引起的至少一次惯性移动；第一感测电极，被整体地耦合到惯性质量件，以能够由于惯性移动而移动；以及第二感测电极，相对于待感测量而被固定，面向第一感测电极并且电容耦合到第一感测电极以形成具有指示待感测量的值的感测电容。第二感测电极以悬置方式被布置在衬底之上；以及补偿结构，被配置为将第二感测电极相对于第一感测电极移动，并且在没有待感测量的情况下，改变第二感测电极和第一感测电极之间的面对距离，以便补偿感测结构的本体偏移。
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公开(公告)号：CN218956620U
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202221901673.0
申请日：2022-07-21
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01P15/14
Abstract: 本公开的各实施例涉及闭环微电子机械加速度计和电子系统。闭环微电子机械加速度计包括：半导体衬底；半导体面外感测块，面外感测块具有面向支撑体的第一侧和与第一侧相对的第二侧，其中面外感测块被连接到支撑体以围绕非重心的支点轴线振荡，非重心的支点轴线平行于第一侧和第二侧并且垂直于面外感测轴线；以及反馈电极，反馈电极电容性地耦合到感测块并且被配置为将相反的静电力和围绕支点轴线的扭矩施加于感测块，其中反馈电极包括面向面外感测块的第一侧的第一组反馈电极和面向面外感测块的第二侧的第二组反馈电极。由此，提供了改进的闭环微电子机械加速度计。
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