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公开(公告)号：CN105027232A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480010803.3
申请日：2014-02-25
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使用铜膏在绝缘基板上形成的导电性及与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜的制造方法包括：使用以铜粉末、粘合剂树脂及溶剂为主成分的铜膏在绝缘基板上形成涂膜，使其干燥而得到含铜粉末的涂膜的工序；利用有机酸或有机酸盐对该含铜粉末的涂膜进行处理的工序；和利用过热水蒸气对含铜粉末的涂膜实施加热处理的工序，通过该方法，可以得到导电性良好、而且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
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公开(公告)号：CN103732704A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280023275.6
申请日：2012-05-17
IPC: C09D201/00 , B32B15/088 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC classification number: H05K1/095 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K3/227 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性涂膜，其是使用金属粉膏在聚酰亚胺类绝缘基板上形成的，且导电性和与绝缘基板的粘接性良好。在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理，由此，可得到导电性良好且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
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公开(公告)号：CN106663504A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580035526.6
申请日：2015-07-06
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B05D3/02 , B05D5/12 , B05D7/24 , B32B7/02 , C09D5/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B1/22 , H01B5/14
CPC classification number: B05D3/02 , B05D5/12 , B05D7/24 , B32B7/02 , C09D5/00 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D201/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明的目的在于：提供使用铜膏且设置于绝缘基板上的、不仅导电性优异、而且与绝缘基板的密合性也提高的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜通过以下的方法制造：在绝缘基板上设置含有在杂环中包含氮的杂环化合物和/或酰肼化合物的树脂层，在该树脂层上使用铜膏形成含有铜粉末的涂膜后，在非氧化性气体气氛中实施加热处理。
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公开(公告)号：CN105026079A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201380068052.6
申请日：2013-12-24
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明提供无需使用昂贵的贵金属或高分子分散剂即可制造粒度分布均匀、分散性优异、无粘连颗粒或粗大颗粒的铜粉的方法。本发明的铜粉的制造方法包括：向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物，得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液的第1工序；以及向上述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加还原剂，生成铜微粒的第2工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103534049A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023175.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00
Abstract: 本发明提供一种含铜粉末涂膜用的铜粉末、铜膏以及导电性涂膜的制造方法，在该导电性涂膜的制造方法中不使用钯等昂贵的催化剂，就能够实施非电解金属镀，该导电性涂膜的制造方法通过对使用该铜膏形成的含铜粉末涂膜实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理而形成导电性涂膜。该铜粉末由SEM观察得到的平均粒径为0.05～2μm，该铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m2/g）和碳含量（C）（重量％）满足下述式［1］的关系。在上述导电性涂膜的制造方法中，使用含有该铜粉末的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理。C/SSA≤7×10-2····［1］。
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公开(公告)号：CN103534049B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201280023175.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00
Abstract: 本发明提供一种含铜粉末涂膜用的铜粉末、铜膏以及导电性涂膜的制造方法，在该导电性涂膜的制造方法中不使用钯等昂贵的催化剂，就能够实施非电解金属镀，该导电性涂膜的制造方法通过对使用该铜膏形成的含铜粉末涂膜实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理而形成导电性涂膜。该铜粉末由SEM观察得到的平均粒径为0.05～2μm，该铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m2/g）和碳含量（C）（重量％）满足下述式［1］的关系。在上述导电性涂膜的制造方法中，使用含有该铜粉末的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理。C/SSA≤7×10‑2…［1］。
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公开(公告)号：CN107622833A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710897482.9
申请日：2012-05-17
CPC classification number: H05K1/095 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K3/227 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性涂膜，其是使用金属粉膏在聚酰亚胺类绝缘基板上形成的，且导电性和与绝缘基板的粘接性良好。在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理，由此，可得到导电性良好且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
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公开(公告)号：CN105027232B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480010803.3
申请日：2014-02-25
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使用铜膏在绝缘基板上形成的导电性及与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜的制造方法包括：使用以铜粉末、粘合剂树脂及溶剂为主成分的铜膏在绝缘基板上形成涂膜，使其干燥而得到含铜粉末的涂膜的工序；利用有机酸或有机酸盐对该含铜粉末的涂膜进行处理的工序；和利用过热水蒸气对含铜粉末的涂膜实施加热处理的工序，通过该方法，可以得到导电性良好、而且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。
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公开(公告)号：CN105026079B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201380068052.6
申请日：2013-12-24
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明提供无需使用昂贵的贵金属或高分子分散剂即可制造粒度分布均匀、分散性优异、无粘连颗粒或粗大颗粒的铜粉的方法。本发明的铜粉的制造方法包括：向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物，得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液的第1工序；以及向上述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加还原剂，生成铜微粒的第2工序。
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