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公开(公告)号:CN112064102B
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202010969647.0
申请日:2020-09-15
Applicant: 扬州宏远电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种改善中高压腐蚀箔比容均匀性的装置及方法,该装置包括竖直设置的两块规格一致的电极板和两块规格一致的侧封板,电极板和侧封板的竖向边缘相间顺次连接围绕成一个横截面为矩形的铝光箔腐蚀通道;所述铝光箔腐蚀通道的下端口设置有喷液盒,喷液盒上端面中间开设有喷液口,铝光箔从喷液口的中线位置穿过;每个所述侧封板在其靠近底部位置开设有两个水平的进液口,喷液口位于两个进液口的中间,每个进液口均连接有进液管道;每个所述侧封板在其靠近顶部的位置开设有溢流口。该方法包括两侧以及宽度方向均匀喷液。本发明使铝箔表面由腐蚀工艺所生成的孔更加均匀,铝箔的横向比容变得更加均匀且比容较高。
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公开(公告)号:CN112064102A
公开(公告)日:2020-12-11
申请号:CN202010969647.0
申请日:2020-09-15
Applicant: 扬州宏远电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种改善中高压腐蚀箔比容均匀性的装置及方法,该装置包括竖直设置的两块规格一致的电极板和两块规格一致的侧封板,电极板和侧封板的竖向边缘相间顺次连接围绕成一个横截面为矩形的铝光箔腐蚀通道;所述铝光箔腐蚀通道的下端口设置有喷液盒,喷液盒上端面中间开设有喷液口,铝光箔从喷液口的中线位置穿过;每个所述侧封板在其靠近底部位置开设有两个水平的进液口,喷液口位于两个进液口的中间,每个进液口均连接有进液管道;每个所述侧封板在其靠近顶部的位置开设有溢流口。该方法包括两侧以及宽度方向均匀喷液。本发明使铝箔表面由腐蚀工艺所生成的孔更加均匀,铝箔的横向比容变得更加均匀且比容较高。
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公开(公告)号:CN213086167U
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202022025421.3
申请日:2020-09-15
Applicant: 扬州宏远电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种提高中高压腐蚀箔宽度方向及两侧表面比容均匀性的装置,包括竖直设置的两块规格一致的电极板和两块规格一致的侧封板,电极板和侧封板的竖向边缘相间顺次连接围绕成一个横截面为矩形的铝光箔腐蚀通道;铝光箔腐蚀通道的下端口设置有喷液盒,喷液盒上端面中间开设有喷液口,铝光箔从喷液口的中线位置穿过;每个所述侧封板在其靠近底部位置开设有两个水平的进液口,喷液口位于两个进液口的中间,每个进液口均连接有进液管道;每个侧封板在其靠近顶部的位置开设有溢流口。本实用新型使铝箔表面由腐蚀工艺所生成的孔更加均匀,铝箔的横向比容变得更加均匀且比容较高。
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