公开(公告)号：CN220564163U

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202321410448.1

申请日：2023-06-05

Applicant: 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司

Inventor： 李宇 ,  沙俊汀 ,  潘禄

IPC: B66C19/02 ,  B66C6/00

Abstract: 本实用新型涉及半导体制造技术领域，更具体的说，涉及一种可调节龙门吊。本实用新型提供了一种可调节龙门吊，包括铝合金的横梁结构和铝合金的支架结构：所述横梁结构，为多段主梁可拆卸地连接组成；所述支架结构，数量为两个，分别与横梁结构的两端连接；所述支架结构，包括底座和立柱；所述立柱，底部设置若干个限位孔；所述底座，可选择地与立柱的若干限位孔中的一个或多个连接。本实用新型提出了一种可调节龙门吊，闲时拆卸以减少占地面积，用时组装，对于不同设备跨度可实现不同跨度调节，对机台适应性好，便于对半导体设备的维护。

公开(公告)号：CN221947083U

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202322996692.7

申请日：2023-11-06

Applicant: 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司

Inventor： 潘禄 ,  沙俊汀 ,  于成辉 ,  李宇 ,  周磊

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/687

Abstract: 本实用新型提供了一种晶圆测试平台。所述晶圆测试平台包括设备前端模块、负载锁存腔及测试腔，所述设备前端模块用于从前端系统获取待测试的晶圆，并将完成测试的晶圆返回所述前端系统。所述负载锁存腔位于所述设备前端模块及后端的测试腔之间，用于将所述待测试的晶圆从所述设备前端模块传输到所述测试腔，并将所述完成测试的晶圆从所述测试腔返回到所述前端系统。所述负载锁存腔中包括用于承载所述晶圆的支架。所述支架具有直径为8英寸的边缘限位部及多个支撑点。所述多个支撑点所在的圆的直径小于6英寸。所述测试腔用于进行6英寸及8英寸的晶圆测试。