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公开(公告)号：CN110323166B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201910714321.0
申请日：2019-08-03
Applicant: 捷捷半导体有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及半导体器件的封装技术领域，本发明公开了一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具，包括烧结模具底板、烧结模具盖板、框架、框架定位销及盖板定位销，所述烧结模具底板上安装有框架定位销用于框架定位，所述烧结模具盖板中间设置有烧结应力释放槽，所述烧结模具盖板上开有芯片、定位槽，所述烧结模具盖板与烧结模具底板通过盖板定位销连接。本发明结构简单，使用方便，能很好解决由于烧结模具与框架之间膨胀系数不匹配造成的产品失效，大大提高了烧结产品尤其是汽车用二极管产品的可靠性，带来了很好的经济效益及社会效益。
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公开(公告)号：CN110323166A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910714321.0
申请日：2019-08-03
Applicant: 捷捷半导体有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及半导体器件的封装技术领域，本发明公开了一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具，包括烧结模具底板、烧结模具盖板、框架、框架定位销及盖板定位销，所述烧结模具底板上安装有框架定位销用于框架定位，所述烧结模具盖板中间设置有烧结应力释放槽，所述烧结模具盖板上开有芯片、定位槽，所述烧结模具盖板与烧结模具底板通过盖板定位销连接。本发明结构简单，使用方便，能很好解决由于烧结模具与框架之间膨胀系数不匹配造成的产品失效，大大提高了烧结产品尤其是汽车用二极管产品的可靠性，带来了很好的经济效益及社会效益。
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公开(公告)号：CN108470689A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810572756.1
申请日：2018-06-06
Applicant: 捷捷半导体有限公司
Abstract: 本发明公开了一种塑料封装的小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。步骤为：a、把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；b、将电子元器件焊接在组合框架上；c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管等一系列工序。采用铜引脚框架及PCB框架形成组合式框架，避免了类集成电路框架多基岛的技术问题，及开模复杂费用高等问题；避开了传统的单只产品焊接，套壳灌封等效率问题；采用塑封外形，提高产品的可靠性，散热性，外观一致性。
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公开(公告)号：CN107316859A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710667484.9
申请日：2017-08-07
Applicant: 捷捷半导体有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/33 , H01L2224/40 , H01L25/072 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L25/50
Abstract: 本发明公开了一种双芯片横向串联型的二极管封装结构和制造方法，包括内引线、由外引线A、外引线B以及两个凸台组成的引线框架，外引线A、外引线B分别与载片台连为一体，两个载片台上均设有凸台，内引线底面设有两个凸台，两个载片台上的两个凸台与内引线底面的两个凸台之间设置第一芯片与第二芯片，制造方法包括：引线框架置于烧结模具上，将第一、第二芯片贴装于外引线的载片台上，芯片上盖上内引线，将装配好的产品进行烧结，本发明提高了二极管的电压值及TVS等器件的功率，芯片厚度变化无需修改内引线，可容芯片的厚度尺寸大，本发明为双芯片横向串联二极管，作为整流器件若其中一个芯片被击穿，另一个芯片仍可继续工作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208444808U
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201820866978.X
申请日：2018-06-06
Applicant: 捷捷半导体有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种塑封小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。步骤为：a、把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；b、将电子元器件焊接在组合框架上；c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管等一系列工序。采用铜引脚框架及PCB框架形成组合式框架，避免了类集成电路框架多基岛的技术问题，及开模复杂费用高等问题；避开了传统的单只产品焊接，套壳灌封等效率问题；采用塑封外形，提高产品的可靠性，散热性，外观一致性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207250501U
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201720987621.2
申请日：2017-08-09
Applicant: 捷捷半导体有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/367
Abstract: 一种低热阻扁平插件式塑封单相整流桥，包括塑封体（16），铜引线框架（8），内引线（3）和外引线（4），铝基板（11），绝缘层（12），铜箔焊接层（13），低温焊料层（14），基岛，温焊料层，二极管芯片。二极管芯片上设一层芯片上面高温焊料层（72），芯片上面高温焊料层（72）上设有内引线片（9）和浅槽（15），内引线片（9）在焊接位置间设有弧形过渡桥（10）。本实用新型通过加大铜框架的面积、加大内引线片的面积、加大绝缘铝基板的厚度，并且使绝缘铝基板和铜引线框架直接焊接在一起，减小热阻、加大二极管芯片的面积，从而加大了产品的通流量，改善了产品的散热特性，提高了新产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN207676903U
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201720978091.5
申请日：2017-08-07
Applicant: 捷捷半导体有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型公开了一种双芯片横向串联型高耐压表面贴装的二极管封装结构和制造方法，包括内引线、由外引线A、外引线B以及两个凸台组成的引线框架，外引线A、外引线B分别与载片台连为一体，两个载片台上均设有凸台，内引线底面设有两个凸台，两个载片台上的两个凸台与内引线底面的两个凸台之间设置第一芯片与第二芯片，本实用新型提高了二极管的电压值及TVS等器件的功率，芯片厚度变化无需修改内引线，可容芯片的厚度尺寸大，本实用新型为双芯片横向串联二极管，作为整流器件若其中一个芯片被击穿，另一个芯片仍可继续工作。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210182349U
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201921246554.4
申请日：2019-08-03
Applicant: 捷捷半导体有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/60
Abstract: 本实用新型涉及半导体器件的封装技术领域，本实用新型公开了一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具，包括烧结模具底板、烧结模具盖板、框架、框架定位销及盖板定位销，所述烧结模具底板上安装有框架定位销用于框架定位，所述烧结模具盖板中间设置有烧结应力释放槽，所述烧结模具盖板上开有芯片、定位槽，所述烧结模具盖板与烧结模具底板通过盖板定位销连接。本实用新型结构简单，使用方便，能很好解决由于烧结模具与框架之间膨胀系数不匹配造成的产品失效，大大提高了烧结产品尤其是汽车用二极管产品的可靠性，带来了很好的经济效益及社会效益。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207338363U
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201721334092.2
申请日：2017-10-17
Applicant: 捷捷半导体有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 一种提高热塑封元器件定位精度的装置，包括框架（1），框架（1）上设有热塑封模具（2），框架（1）中间设有筋（3），筋（3）上设有定位孔（4），筋（3）的两边设有器件单元（5），器件单元（5）上设有元器件（6），元器件（6）上设有引脚（7）。本实用新型的有益效果是可以大幅度减小（减小50%以上）由于热膨胀系数不一样导致的铜框架与热塑封模具之间的不匹配度，从而加强对矩阵式多单元电子元器件的热塑封尺寸的控制，并且降低模具与框架互相压伤的风险。
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