公开(公告)号：CN104684244A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410710038.8

申请日：2014-11-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 清水敬介 ,  中村雄一 ,  山口刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06152 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/18

Abstract: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。

公开(公告)号：CN104684244B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410710038.8

申请日：2014-11-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 清水敬介 ,  中村雄一 ,  山口刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06152 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913

Abstract: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。