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公开(公告)号：CN104684244B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410710038.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913
Abstract: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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公开(公告)号：CN104284511B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410306759.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/3489 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2203/1536 , H05K2203/308 , H01L2224/19
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
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公开(公告)号：CN104284511A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410306759.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/3489 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2203/1536 , H05K2203/308 , H01L2224/19
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
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公开(公告)号：CN104684244A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410710038.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , H01L2224/18
Abstract: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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