公开(公告)号：CN109699121A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201811233846.4

申请日：2018-10-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 足立武马 ,  牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供印刷布线板。该印刷布线板的安装可靠性较高。实施方式的印刷布线板具有：芯基板，其具有第1导体层(34F)和第2导体层(34S)；以及构建层(Bu1、Bu2)，它们层叠在芯基板上。而且，构建层(Bu1、Bu2)具有内侧导体层和最外侧导体层。形成各导体层的导体电路具有底角，至少1个形成内侧导体层的导体电路的底角比形成第1导体层的导体电路的底角大。

公开(公告)号：CN110012588A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201811516237.X

申请日：2018-12-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森要二 ,  牧野年秀 ,  伊藤太一

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种多层布线板，其目的在于提供一种具有非对称结构且容易制造的多层布线板。本发明的布线板(10)交替层积地具备导体层(24)和绝缘层(25)，在表面和背面中的一侧具有天线部(50)。并且，天线部(50)包含第1导体层(55)、配置在第1导体层(55)的外层侧的第2导体层(37S)、以及配置在第1导体层55与第2导体层(37S)之间的图案间绝缘层(30)，图案间绝缘层(30)由第2绝缘性基材(31)和层积于第2绝缘性基材(31)的绝缘树脂层(34,35)构成，构成绝缘树脂层(34)的树脂进入到第1导体层(55)彼此间的间隙中。

公开(公告)号：CN109699121B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201811233846.4

申请日：2018-10-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 足立武马 ,  牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供印刷布线板。该印刷布线板的安装可靠性较高。实施方式的印刷布线板具有：芯基板，其具有第1导体层(34F)和第2导体层(34S)；以及构建层(Bu1、Bu2)，它们层叠在芯基板上。而且，构建层(Bu1、Bu2)具有内侧导体层和最外侧导体层。形成各导体层的导体电路具有底角，至少1个形成内侧导体层的导体电路的底角比形成第1导体层的导体电路的底角大。

公开(公告)号：CN107708287A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710665822.5

申请日：2017-08-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法，其目的在于提供一种能够提高电子部件的安装性的配线板及其制造方法。本发明的配线板(10)中，在芯基板(11)的表里两面交替层积有芯导电层(12)或累积导电层(22)与绝缘树脂层(21)各两层以上，该芯导电层(12)或累积导电层(22)是在铜箔层(12A)、(32A)、(33A)上具有镀覆层(12B)、(32B)、(33B)而成的，在层积于绝缘树脂层(21)上的累积导电层(22)之中，最外的累积导电层(22)(最外的导电层(33))中的铜箔层(33A)最厚。