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公开(公告)号：CN101243205B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200680030102.1
申请日：2006-02-08
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: C23C18/1608 , C23C18/2006 , C23C18/204 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K3/387 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2203/302
Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。
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公开(公告)号：CN101243205A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200680030102.1
申请日：2006-02-08
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: C23C18/1608 , C23C18/2006 , C23C18/204 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K3/387 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2203/302
Abstract: 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。
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