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公开(公告)号：CN101509787A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200810008263.1
申请日：2008-02-14
Applicant: 敦南科技股份有限公司
Abstract: 一种电磁波感测装置，是揭露一种将有关讯号转换、运算与感测范围设定整合起来的电磁波感测装置，其中至少包括两种感测单元，分别感测周遭环境光与特定波长范围的电磁波，使其最终输出值能有一定的特性，让使用此产品的厂商能不需依据不同的供应产品使用不同的硬件或是软件演算方法，其中较佳实施例是包括至少两个感测不同电磁波范围的感测单元，各感测单元皆包括至少一个感测组件，如光二极管，分别感测环境光与特定范围的电磁波，并产生相对应的感测讯号，之后透过感测讯号处理手段接收所感测的讯号，并执行光电讯号转换，根据电磁波感测装置的工作模式输出结果。
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公开(公告)号：CN101509787B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200810008263.1
申请日：2008-02-14
Applicant: 敦南科技股份有限公司
Abstract: 一种电磁波感测装置，是揭露一种将有关讯号转换、运算与感测范围设定整合起来的电磁波感测装置，其中至少包括两种感测单元，分别感测周遭环境光与特定波长范围的电磁波，使其最终输出值能有一定的特性，让使用此产品的厂商能不需依据不同的供应产品使用不同的硬件或是软件演算方法，其中较佳实施例是包括至少两个感测不同电磁波范围的感测单元，各感测单元皆包括至少一个感测组件，如光二极管，分别感测环境光与特定范围的电磁波，并产生相对应的感测讯号，之后透过感测讯号处理装置接收所感测的讯号，并执行光电讯号转换，根据电磁波感测装置的工作模式输出结果。
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公开(公告)号：CN101034432A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200610058188.0
申请日：2006-03-10
Applicant: 敦南科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超薄型光学式指纹截取模块的封装结构，其包括：一电路板、一图像感测模块、一发光模块及一封装盖体。其中，该图像感测模块与该发光模块皆以电性连接(electrically)的方式设置于该电路板上。该封装盖体设置于该电路板上，并且该封装盖体具有一用于暴露该图像感测模块的第一开孔单元及一用于暴露该发光模块的第二开孔单元。因此，本发明借助省略复杂且组装不易的光机构，来减少封装结构整体的体积以实现超薄型的结构，进而能降低制造成本并提高生成品率。
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公开(公告)号：CN201497973U
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200920168407.X
申请日：2009-07-24
Applicant: 敦南科技股份有限公司
IPC: G06F3/042 , F21V8/00 , F21Y101/02
Abstract: 一种具有高信噪比的光学触控模块，包含：一感测区域；两个设置于该感测区域的边缘的传感器；至少两个发光组件，该至少两个发光组件是输出至少一种光信号；以及至少两个导光组件，该至少两个导光组件是独立地设置于该感测区域的边缘，该至少两个导光组件是将该至少两个发光组件输出的光信号导引至该感测区域，藉此，利用多组发光组件，使其产生调变(modulation)机制，以滤除其它方向进入的杂散光，进而提升信号/噪声比。
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公开(公告)号：CN2904305Y
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200620113070.9
申请日：2006-04-25
Applicant: 敦南科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种光学式运动侦测的封装结构，包含有：一封装基板、一光学侦测模块及一封装罩体。其中，该光学侦测模块设置于该封装基板上并与该封装基板产生电性连接，该封装罩体设置于该封装基板上并封装该光学侦测模块，此外，该封装罩体内设置一透光体及一形成于该封装罩体上的孔口，借此，光照射该孔口并穿透该透光体而照射在该光学侦测模块，使得该光学侦测模块与空气灰尘隔绝而降低其损坏机率与减少干扰，此外，亦缩小该封装结构的体积。
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