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公开(公告)号：CN113540056A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010469892.5
申请日：2020-05-28
Applicant: 敦南科技股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体模块及其制造方法，所述半导体模块包括一电路基板、至少一半导体晶片、数个插脚、数条导线以及封装结构。电路基板的表面具有一电路图案，半导体晶片位于所述电路基板的所述表面上，且上述插脚位于电路基板的所述表面上，每个插脚包括上插脚与下插脚，上插脚经由下插脚电性连接电路图案。导线分别连接半导体晶片与电路图案，封装结构则包封半导体晶片、导线、电路图案以及每个插脚的下插脚，其中封装结构的材料包括环氧树脂模塑料(EMC)。
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