公开(公告)号：CN119174289A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380030806.2

申请日：2023-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤雅俊 ,  大村翼 ,  肉户雄一郎 ,  小坂尚史

IPC: H05K1/14

Abstract: 连接结构体(1)具备：具有在面方向上排列的多个第1电极(12)的第1基材(2)；具有在面方向上排列的多个第2电极(14)，并以使得第1电极(12)与第2电极(14)对置的方式在与面方向正交的厚度方向上隔开间隔地配置的第2基材(4)；和介于第1基材(2)和第2基材(4)之间而存在、将在厚度方向上对置的第1电极(12)与第2电极(14)电连接并且将第1基材(2)与第2基材(4)粘接的粘接层(3)。粘接层(3)的厚度小于15μm。在面方向上相邻的第1电极(12)之间的距离A比在厚度方向上对置的第1电极(12)与第2电极(14)之间的距离B长。

公开(公告)号：CN116075568A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180061843.0

申请日：2021-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水野大辅 ,  仲野武史 ,  加藤雅俊

IPC: C09J11/06

Abstract: 粘合片S具备由于外部刺激而能变色的粘合剂层10。粘合剂层10包含粘合性组合物。粘合性组合物包含：通过与酸的反应而显色的显色化合物、产酸剂和金属络合物。

公开(公告)号：CN118541800A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202380016471.9

申请日：2023-01-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大村翼 ,  加藤雅俊 ,  小坂尚史 ,  宍户雄一郎

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/301 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00

Abstract: 半导体装置(9)具备：在厚度方向上排列的多个半导体基板(1)，该半导体基板(1)具备在厚度方向上贯通的贯通电极(2)；被配置于在厚度方向上相邻的半导体基板(1)之间的固化树脂层(8)。固化树脂层(8)具备固化树脂和埋设在固化树脂中的柱状焊料部(7)。柱状焊料部(7)以将在厚度方向上相邻的半导体基板(1)的贯通电极(2)电连接的方式贯通固化树脂。

公开(公告)号：CN116918186A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280019118.1

申请日：2022-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤雅俊 ,  新田步 ,  小坂尚史

IPC: H01R11/01

Abstract: 本发明的接合片材含有基体树脂、焊料粒子和助焊剂。接合片材中，焊料粒子分散于基体树脂中，助焊剂在基体树脂中偏在于焊料粒子的周围。本发明的接合片材的制造方法包括：使助焊剂溶解于第1溶剂而制备助焊剂溶液的第1工序；将第2溶剂、基体树脂成分、焊料粒子及助焊剂溶液混合而制备混合组合物的第2工序；和在将混合组合物涂布于基材上而形成涂膜后，使该涂膜干燥而形成接合片材的第3工序。

公开(公告)号：CN116075568B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202180061843.0

申请日：2021-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水野大辅 ,  仲野武史 ,  加藤雅俊

IPC: C09J11/06

Abstract: 粘合片S具备由于外部刺激而能变色的粘合剂层10。粘合剂层10包含粘合性组合物。粘合性组合物包含：通过与酸的反应而显色的显色化合物、产酸剂和金属络合物。

公开(公告)号：CN117044042A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280019114.3

申请日：2022-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新田步 ,  加藤雅俊 ,  小坂尚史

IPC: H01R11/01

Abstract: 本发明的接合片材含有基体树脂、焊料粒子和助焊剂。接合片材具有表面粗糙度Sa为2.5μm以下的表面。

公开(公告)号：CN116583567A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180079890.8

申请日：2021-11-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水野大辅 ,  仲野武史 ,  山本敦士 ,  加藤雅俊

IPC: C09B11/28

Abstract: 作为本发明的可变色粘合片的粘合片(S)具有粘合剂层(10)。粘合剂层(10)包含：具有包含第一相和第二相的微相分离结构的聚合物成分，以及能够通过外部刺激而显色的着色剂。着色剂对第一相具有相容性，且对第二相不具有相容性。

公开(公告)号：CN116113674A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202180061842.6

申请日：2021-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水野大辅 ,  仲野武史 ,  尾崎真由 ,  加藤雅俊

IPC: C09J11/06

Abstract: 可变色粘合片具备由于外部刺激而能变色的粘合剂层(10)。第1变色宽度W1和第2变色宽度W2满足下述式(1)。0.5

公开(公告)号：CN119895002A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380067020.8

申请日：2023-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤雅俊 ,  大村翼 ,  肉户雄一郎 ,  小坂尚史

IPC: C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 接合片(1)包含树脂成分和焊料粒子(5)。焊料粒子(5)的平均一次粒径及焊料粒子(5)的平均二次粒径均为7μm以下。

公开(公告)号：CN116806249A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202280013792.9

申请日：2022-02-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 清水阳介 ,  山下纱也加 ,  山田恭太郎 ,  加藤雅俊

IPC: C09J201/00

Abstract: 本发明涉及包含基底聚合物和因水或水蒸气而变色的材料的粘合剂组合物、具备由所述粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片材、所述粘合剂组合物的制造方法，以及将所述粘合片材贴附于被粘物并对该贴附部位的水或水蒸气的存在进行检测的方法。