公开(公告)号：CN119895002A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380067020.8

申请日：2023-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤雅俊 ,  大村翼 ,  肉户雄一郎 ,  小坂尚史

IPC: C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 接合片(1)包含树脂成分和焊料粒子(5)。焊料粒子(5)的平均一次粒径及焊料粒子(5)的平均二次粒径均为7μm以下。

公开(公告)号：CN118541800A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202380016471.9

申请日：2023-01-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大村翼 ,  加藤雅俊 ,  小坂尚史 ,  宍户雄一郎

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/301 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00

Abstract: 半导体装置(9)具备：在厚度方向上排列的多个半导体基板(1)，该半导体基板(1)具备在厚度方向上贯通的贯通电极(2)；被配置于在厚度方向上相邻的半导体基板(1)之间的固化树脂层(8)。固化树脂层(8)具备固化树脂和埋设在固化树脂中的柱状焊料部(7)。柱状焊料部(7)以将在厚度方向上相邻的半导体基板(1)的贯通电极(2)电连接的方式贯通固化树脂。

公开(公告)号：CN119174289A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380030806.2

申请日：2023-03-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤雅俊 ,  大村翼 ,  肉户雄一郎 ,  小坂尚史

IPC: H05K1/14

Abstract: 连接结构体(1)具备：具有在面方向上排列的多个第1电极(12)的第1基材(2)；具有在面方向上排列的多个第2电极(14)，并以使得第1电极(12)与第2电极(14)对置的方式在与面方向正交的厚度方向上隔开间隔地配置的第2基材(4)；和介于第1基材(2)和第2基材(4)之间而存在、将在厚度方向上对置的第1电极(12)与第2电极(14)电连接并且将第1基材(2)与第2基材(4)粘接的粘接层(3)。粘接层(3)的厚度小于15μm。在面方向上相邻的第1电极(12)之间的距离A比在厚度方向上对置的第1电极(12)与第2电极(14)之间的距离B长。