Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN1174066C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN97182514.9
申请日：1997-12-04
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 长崎国夫 , 市川浩树 , 谷本正一 , 奥野敏光
IPC: C09J7/02
Abstract: 一种相对于侧链上不含羧基的热塑性树脂100重量份添加松香系树脂20～150重量份而构成的粘合剂层设置在支持基材上的电子部件连续设置用胶粘带。其粘合性良好，电子部件不发生偏移，耐冲击性优良，即使在高温加湿下，部件保持性也优良。
公开(公告)号：CN1286721A
公开(公告)日：2001-03-07
Abstract: 一种相对于侧链上不含羧基的热塑性树脂100重量份添加松香系树脂20～150重量份而构成的粘合剂层设置在支持基材上的电子部件连续设置用胶粘带。其粘合性良好,电子部件不发生偏移,耐冲击性优良,即使在高温加湿下,部件保持性也优良。
