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公开(公告)号：CN1487984A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN02804032.5
申请日：2002-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 谷本正一
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01G9/151 , C09J7/22 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2481/006 , H01G9/004 , H01G9/06 , H01G9/08 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供固定电容器元件的线圈用压敏粘合胶带，其即使在不低于构成基材膜的树脂玻璃化转变点的温度下，也能保证电容器元件不仅不松动而且不短路。本发明的压敏粘合胶带包括在拉伸塑料膜的至少一面提供的粘合剂层，该压敏粘合胶带在电容器元件的负载温度下具有不大于5％的横向热收缩系数。可使用的拉伸塑料膜的例子是单轴拉伸的聚丙烯膜。
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公开(公告)号：CN1461784A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN03138232.0
申请日：2003-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 本发明目的在于提供一种粘胶带，是在胶带基材的至少一面上具有粘接剂层，并且将该粘接剂层贴在多孔状面上而使用的粘胶带，其特征在于，所述粘接剂层含有8～30重量％的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷。根据本发明的粘胶带，没有必要进行密封存在于多孔状面中的空穴、或使该空穴变窄或使该空穴溃散等的作业，实质上仅通过贴合在多孔状面上就可以充分地将空穴堵塞并且能够获得良好遮掩效果(密封效果)。
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公开(公告)号：CN1645580A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410081916.0
申请日：2004-12-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，至少包括：在外部焊垫侧贴合了耐热性粘合带(20)的金属制引线框(10)的裸片焊垫(11c)上接合半导体芯片(15)的搭载工序、使用密封树脂(17)对半导体芯片一侧进行单侧密封的密封工序、将被密封的构造物(21)切割成单个的半导体装置(21a)的切割工序，其特征在于，上述耐热性粘合带(20)至少由基材层和含有脱模剂的粘合剂层构成。根据本发明可以提供使用耐热性粘合带可有效地防止密封工序中的树脂泄漏，且贴合的粘合带不易影响之后的工序的半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN100351336C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN03138232.0
申请日：2003-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 本发明目的在于提供一种粘胶带，是在胶带基材的至少一面上具有粘接剂层，并且将该粘接剂层贴在多孔状面上而使用的粘胶带，其特征在于，所述粘接剂层含有8～30重量%的可溶于甲苯的聚二甲基硅氧烷。根据本发明的粘胶带，没有必要进行密封存在于多孔状面中的空穴、或使该空穴变窄或使该空穴溃散等的作业，实质上仅通过贴合在多孔状面上就可以充分地将空穴堵塞并且能够获得良好遮掩效果(密封效果)。
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公开(公告)号：CN1637104A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410102155.2
申请日：2004-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: B32B37/12 , B32B27/00 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/28
Abstract: 一种热可剥离的压敏粘合片，其包含基片、在基片的至少一个表面上形成的热可膨胀的粘合层和表面活性剂，其中表面活性剂包含在作为粘合面的热可膨胀的粘合层中。
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公开(公告)号：CN100519683C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200410102155.2
申请日：2004-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/24 , B32B5/20 , H01L21/687
CPC classification number: B32B37/12 , B32B27/00 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/28
Abstract: 一种热可剥离的压敏粘合片，其包含基片、在基片的至少一个表面上形成的热可膨胀的粘合层和表面活性剂，其中表面活性剂包含在作为粘合面的热可膨胀的粘合层中。
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