粘合剂组合物和粘合片
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115703955A

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202210926573.1

    申请日:2022-08-03

    Abstract: 本发明为粘合剂组合物和粘合片。提供能形成兼顾粗糙面粘接性与高温保持力、且保存性良好的粘合剂的粘合剂组合物。提供粘合剂组合物,其含有:单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物、增粘树脂和软化剂。该粘合剂组合物中,前述增粘树脂包含:软化点超过80℃且不含芳香环的天然物系增粘树脂(A)和软化点超过100℃且包含芳香环的石油系增粘树脂(B)。另外,前述增粘树脂(A)的含量相对于前述嵌段共聚物100重量份为40~120重量份。前述增粘树脂(B)的含量相对于前述嵌段共聚物100重量份为5~40重量份。进而前述增粘树脂的总量相对于前述嵌段共聚物100重量份为60~160重量份。而且前述软化剂的含量相对于前述嵌段共聚物100重量份为5~40重量份。

    粘合剂组合物及粘合片
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110564343A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910485749.2

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明提供粘合剂组合物及粘合片。提供可形成即使较薄、粘合力也高的粘合剂层的粘合剂组合物。提供包含单体成分的聚合物的粘合剂组合物。上述聚合物在基于GPC测定的分子量分布的峰分离解析中,满足以下的条件:(a)分子量的峰顶处于100万以上且2000万以下的范围的峰H的面积比为上述分子量分布的峰面积整体的3~30%;及(b)分子量的峰顶处于1000以上且不足100万的范围的峰L的面积比为上述分子量分布的峰面积整体的70~97%。

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