布线电路基板
    1.
    发明公开
    布线电路基板 审中-公开

    公开(公告)号:CN117295233A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202310734315.8

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 布线电路基板具备金属支撑基板、第1金属薄膜、绝缘层、第2金属薄膜以及导体层。第1金属薄膜配置在厚度方向上的金属支撑基板的一侧的面。绝缘层配置在厚度方向上的第1金属薄膜的一侧的面。绝缘层具有贯通孔,其沿厚度方向贯通绝缘层。第2金属薄膜配置在厚度方向上的绝缘层的一侧的面。导体层配置在第2金属薄膜的一侧的面。在贯通孔内,第1金属薄膜和第2金属薄膜配置在金属支撑基板与导体层之间,第1金属薄膜的另一侧的面接触金属支撑基板的一侧的面。第2金属薄膜的另一侧的面接触第1金属薄膜的一侧的面。导体层的另一侧的面接触第2金属薄膜的一侧的面。至少第1金属薄膜的材料为包含铬的合金。

    粘合剂组合物及粘合片
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110564343A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910485749.2

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明提供粘合剂组合物及粘合片。提供可形成即使较薄、粘合力也高的粘合剂层的粘合剂组合物。提供包含单体成分的聚合物的粘合剂组合物。上述聚合物在基于GPC测定的分子量分布的峰分离解析中,满足以下的条件:(a)分子量的峰顶处于100万以上且2000万以下的范围的峰H的面积比为上述分子量分布的峰面积整体的3~30%;及(b)分子量的峰顶处于1000以上且不足100万的范围的峰L的面积比为上述分子量分布的峰面积整体的70~97%。

    布线电路基板和布线电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN117241459A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202310661767.8

    申请日:2023-06-06

    Abstract: 布线电路基板(1)具备金属支承层(11)、第1金属薄膜(12)、具有贯通孔(131)的绝缘层(13)、在贯通孔(131)内配置于第1金属薄膜(12)之上的第2金属薄膜(14)、在贯通孔(131)内经由第1金属薄膜(12)以及第2金属薄膜(14)与金属支承层(11)导通的导体图案(15)。第1金属薄膜(12)至少在与绝缘层(13)相接触的接触面(S1)具有氧化覆膜(121)。在贯通孔(131)的中央部处,将氧化覆膜(121)的厚度(T1)设为0,或者设为比接触面(S1)的氧化覆膜(121)的厚度(T2)薄。

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