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公开(公告)号：CN1424371A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN02157108.2
申请日：2002-12-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: B32B7/06 , C09J7/403 , Y10T428/14
Abstract: 一种可有效减少切刀磨损并具有满意的撕裂强度的剥离衬里，其包括基材层和排列在基材层至少一侧上的剥离剂层，其中当随即切割剥离衬里时施在切割刀片上的最大耐切割力为230N/30mm或更低，剥离衬里具有0.6N或更大的撕裂强度。
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公开(公告)号：CN1868696A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200510073979.6
申请日：2005-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D7/14 , B26D1/08 , B26D7/084 , Y10T83/323
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的切断方法，是利用切断刀刃将借助于粘合剂层叠的光学薄膜切断的层叠体的切断方法，其特征在于，用所述切断刀刃对光学薄膜的切断，是在切断刀刃切断光学薄膜时使施加在该光学薄膜上的压缩应力降低而进行的。这样，能够提供一种防止发生糊状物在切断刀刃上附着、粘连、裂纹以及切断面上的缺陷等的层叠体的切断方法、切断装置及层叠体切断用台座。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1993193A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026725.7
申请日：2005-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B21D28/00 , C09J7/02 , B21D28/02 , C09J201/00
CPC classification number: B21D28/24 , B21D5/02 , B21D28/00 , Y10T428/1471 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种加工材料，在用于冲压加工和/或弯曲加工的金属板上粘贴有表面保护片材(W)，其特征在于，所述表面保护片材包括支持基材，同时在单面具有粘合层，该表面保护片材的由下式求得的系数(I)为21.0以下，系数(II)为4.0以上，系数(III)为1.5以下。(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片材的断裂伸长率(％)，(II)＝支持基材底厚度(mm)×表面保护片材的断裂强度(N/20mm)，(III)＝系数(I)/系数(II)。
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公开(公告)号：CN1131289C
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN97117822.4
申请日：1997-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J7/02
CPC classification number: C08G18/6229 , C08G2170/40 , Y10T428/28 , Y10T428/2891
Abstract: 公开了一种压敏粘合剂组合物，它包含分子量相当低的丙烯酸类预聚物与作为扩链剂的主要显示双官能度的多官能异氰酸酯的活性混合物，而此丙烯酸类预聚物在分子中含有高活性羟基，由两种满足特别关系式的丙烯酸烷基酯共聚而制得；公开了包含上述活性混合物和相当高分子量聚合物组份的压敏粘合剂组合物；还公开了具有压敏粘合层的压敏粘合片，而此压敏粘合层包含那些压敏粘合剂组合物。因为丙烯酸类预聚物的分子链被有效地扩展，用于粘度调节所需的有机溶剂量可以减少。
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公开(公告)号：CN1174224A
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：CN97117822.4
申请日：1997-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J7/02
CPC classification number: C08G18/6229 , C08G2170/40 , Y10T428/28 , Y10T428/2891
Abstract: 公开了一种压敏粘合剂组合物,它包含分子量相当低的丙烯酸类预聚物与作为扩链剂的主要显示双官能度的多官能异氰酸酯的活性混合物,而此丙烯酸类预聚物在分子中含有高活性羟基,由两种满足特别关系式的丙烯酸烷基酯共聚而制得;公开了包含上述活性混合物和相当高分子量聚合物组分的压敏粘合剂组合物;还公开了具有压敏粘合层的压敏粘合片,而此压敏粘合层包含那些压敏粘合剂组合物。因为丙烯酸类预聚物的分子链被有效地扩展,用于粘度调节所需的有机溶剂量可以减少。
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公开(公告)号：CN1993193B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200580026725.7
申请日：2005-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B21D28/00 , C09J7/02 , B21D28/02 , C09J201/00
CPC classification number: B21D28/24 , B21D5/02 , B21D28/00 , Y10T428/1471 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种加工材料，在用于冲压加工和/或弯曲加工的金属板上粘贴有表面保护片材(W)，其特征在于，所述表面保护片材包括支持基材，同时在单面具有粘合层，该表面保护片材的由下式求得的系数(I)为21.0以下，系数(II)为4.0以上，系数(III)为1.5以下。(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片材的断裂伸长率(％) (II)＝支持基材底厚度(mm)×表面保护片材的断裂强度(N/20mm) (III)＝系数(I)/系数(II)
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公开(公告)号：CN100575014C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200510073979.6
申请日：2005-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D7/14 , B26D1/08 , B26D7/084 , Y10T83/323
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的切断方法，是利用切断刀刃将借助于粘合剂层叠的光学薄膜切断的层叠体的切断方法，其特征在于，用所述切断刀刃对光学薄膜的切断，是在切断刀刃切断光学薄膜时使施加在该光学薄膜上的压缩应力降低而进行的。这样，能够提供一种防止发生糊状物在切断刀刃上附着、粘连、裂纹以及切断面上的缺陷等的层叠体的切断方法、切断装置及层叠体切断用台座。
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