公开(公告)号：CN104099032A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410137377.1

申请日：2014-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。

公开(公告)号：CN102850949A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201110262992.1

申请日：2011-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 矢田贝隆浩 ,  川西道朗 ,  夏目雅好 ,  长津秀树 ,  中川善夫 ,  请井博一

IPC: C09J7/02 ,  C08L23/00

Abstract: 本发明提供能够形成能够以优良的手撕性切断，切断时的作业性良好，并且长度方向的强度优良，粘合带在退卷时(使用时)不切断，粘合带的退卷作业性优良的粘合带的粘合带用支撑体。本发明的粘合带用支撑体，包含聚烯烃类树脂薄膜，其特征在于，在所述支撑体的至少一个面上沿宽度方向具有沟状的凹部，所述凹部的底面为下述曲部R的大小为0.1～2的曲面，所述凹部的最大宽度为50μm～500μm，所述凹部的个数为200～2000个/米，R＝r/DR：曲部r：凹部底面的曲率半径D：凹部的深度。

公开(公告)号：CN100999650B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200710002374.7

申请日：2007-01-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 矢田贝隆浩 ,  白井稚人 ,  明神正则

IPC: C09J107/02 ,  C09J125/10 ,  C09J7/02 ,  B65D63/00

CPC classification number: C09J109/08 ,  C08L7/02 ,  C08L9/08 ,  C08L2666/08 ,  C09J7/383 ,  C09J107/02 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种水性压敏胶粘剂组合物，含有胶乳和增粘剂树脂乳液，其机械稳定性良好，并且绝缘特性、耐湿粘着力良好。一种水性压敏胶粘剂组合物，含有胶乳和增粘剂树脂乳液，其特征在于，增粘剂树脂乳液是在含有松香类的铵盐的乳化剂的存在下将增粘剂树脂乳化而得到的增粘剂树脂乳液，并且，水性压敏胶粘剂组合物含有酪蛋白的水溶性盐作为保护胶体。

公开(公告)号：CN1607234A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200310101230.9

申请日：2003-10-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 请井博一 ,  矢田贝隆浩 ,  长津秀树 ,  夏目雅好 ,  中川善夫

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明涉及一种具有由塑料膜制成的支撑基材和在支撑基材的至少一面上形成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂胶带，所述支撑基材的一面上设置有其形状在相对纵向方向的垂直方向上延伸的不匀部分，其中在伸长率不超过50％时的最大应力大于断裂应力，断裂伸长率是100－300％。

公开(公告)号：CN108977099B

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201810806474.3

申请日：2014-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09D183/04 ,  C09D133/12

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。

公开(公告)号：CN104099032B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201410137377.1

申请日：2014-04-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。

公开(公告)号：CN103980826B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201410045847.1

申请日：2014-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/40 ,  C09J133/08 ,  C08L83/04 ,  C08L33/12 ,  C08L31/04

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其为可以用作切割带的粘合带，并能够在纵向和横向上均匀地扩展。本发明的粘合带为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50%下低于10.0N。

公开(公告)号：CN102850949B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201110262992.1

申请日：2011-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 矢田贝隆浩 ,  川西道朗 ,  夏目雅好 ,  长津秀树 ,  中川善夫 ,  请井博一

IPC: C09J7/02 ,  C08L23/00

Abstract: 本发明提供能够形成能够以优良的手撕性切断，切断时的作业性良好，并且长度方向的强度优良，粘合带在退卷时(使用时)不切断，粘合带的退卷作业性优良的粘合带的粘合带用支撑体。本发明的粘合带用支撑体，包含聚烯烃类树脂薄膜，其特征在于，在所述支撑体的至少一个面上沿宽度方向具有沟状的凹部，所述凹部的底面为下述曲部R的大小为0.1～2的曲面，所述凹部的最大宽度为50μm～500μm，所述凹部的个数为200～2000个/米，R＝r/DR：曲部r：凹部底面的曲率半径D：凹部的深度。

公开(公告)号：CN1521230A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN03152553.9

申请日：2003-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 户崎裕 ,  长津秀树 ,  河野真一 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J133/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08L29/04 ,  C08L33/06 ,  C08L39/06 ,  C08L71/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/383 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/606

Abstract: 水分散体型压敏粘合剂组合物包含重均分子量为20,000至5,000,000的聚亚烷基二醇或者至少一种选自聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯醇类和聚(甲基)丙烯酸的亲水性聚合物，其量以每100重量份(基于固体计)水分散体型丙烯酸或橡胶基压敏粘合剂组合物计为0.5至15重量份；和压敏粘合剂产品包含由水分散体型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。

公开(公告)号：CN109439217A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811073468.8

申请日：2014-02-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  铃木俊隆 ,  矢田贝隆浩

IPC: C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09D183/04 ,  C09D131/04

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其为可以用作切割带的粘合带，并能够在纵向和横向上均匀地扩展。本发明的粘合带为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，该基材包含聚氯乙烯，从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50％下低于10.0N。