公开(公告)号：CN104974678A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410136801.0

申请日：2014-04-04

Applicant: 日东电工(上海松江)有限公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： 潘健 ,  彭伟忠 ,  原田智仁 ,  川西道朗 ,  白井稚人

IPC: C09J7/02 ,  C09J109/06 ,  C09J107/00 ,  C09J161/06 ,  C09J157/02 ,  C09J145/00

Abstract: 本发明涉及粘合片。提供保持良好的退卷性、且粘合剂内聚性提高了的粘合片。提供一种粘合片，其具备基材、和设置于该基材的至少一个表面的粘合剂层。前述粘合剂层为包含橡胶系聚合物作为基础聚合物的橡胶系粘合剂层。另外，前述粘合剂层包含含羟甲基的烷基酚醛树脂作为增粘树脂。此外，相对于100重量份前述橡胶系聚合物，前述含羟甲基的烷基酚醛树脂的含量为5～50重量份。

公开(公告)号：CN103289584A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310059479.1

申请日：2013-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木内一之 ,  西尾昭德 ,  川西道朗

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0296 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  C09J7/29 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明提供一种自发卷绕性粘合薄膜。由于利用加热变形成筒状形状而容易回收的易剥离性粘合薄膜在粘合剂层表面上存在凹凸而粗糙时无法在被加工物表面上充分密合，可能在进行切割时水侵入，因而粘合剂层从被加工物表面上剥离而无法实现表面保护的目的，进而，易剥离性粘合薄膜利用加热变形成筒状形状时与被加工物之间的剥离应力可能变得不均匀，结果担心无法顺利地变形成筒状形状，并且与通常的利用peel剥离的剥离相比，被加工物表面上产生更多的残胶。一种自发卷绕性粘合薄膜，在由包含至少一层热收缩薄膜的多层基材、粘合剂层和隔离膜形成的粘合薄膜中，隔离膜剥离后的粘合层表面的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下。

公开(公告)号：CN1291423C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN02818613.3

申请日：2002-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 白井光义 ,  奥村奈津子 ,  川西道朗

IPC: H01B17/56 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04

CPC classification number: H01B3/30 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/06 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/302 ,  C09J2433/00 ,  H01B3/44 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明的带状绝缘材料，其特征在于在绝缘基材的单面或者双面上设置粘结剂层的带状绝缘材料中，上述粘结剂层由水分散型丙烯酸类粘结剂形成，该粘结剂含有在乳化剂存在下通过乳液聚合以烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯为主要成分的单体而得到的聚合物乳液，并且JIS C-2338中规定的电蚀系数在0.98以上，具有绝缘特性良好的粘结剂层。

公开(公告)号：CN1557002A

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN02818613.3

申请日：2002-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 白井光义 ,  奥村奈津子 ,  川西道朗

IPC: H01B17/56 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04

CPC classification number: H01B3/30 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/06 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/302 ,  C09J2433/00 ,  H01B3/44 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明的带状绝缘材料，其特征在于在绝缘基材的单面或者双面上设置粘结剂层的带状绝缘材料中，上述粘结剂层由水分散型丙烯酸类粘结剂形成，该粘结剂含有在乳化剂存在下通过乳液聚合以烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯为主要成分的单体而得到的聚合物乳液，并且JIS C－2338中规定的电蚀系数在0.98以上，具有绝缘特性良好的粘结剂层。

公开(公告)号：CN108504298A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810165873.6

申请日：2018-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川西道朗 ,  平山高正 ,  西尾昭德

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C08F220/18 ,  C08F220/20 ,  C08G18/62 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C08J9/16 ,  C08J9/14 ,  B01J13/14 ,  C08F214/08 ,  C08F220/14 ,  C08F220/44 ,  C08F222/14

CPC classification number: C09J7/255 ,  B01J13/14 ,  C08F214/08 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/44 ,  C08F222/1006 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2222/1013 ,  C08G18/6229 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/141 ,  C08J9/16 ,  C08J2203/14 ,  C08J2375/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/622 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/114 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/00 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/20 ,  C08K9/10 ,  C08K3/36 ,  C08K3/16

Abstract: 本发明提供包含热膨胀性微球而加热后的剥离性优异、并且被粘物上的残胶少的粘合带。本发明的粘合带是具备基材和配置在该基材的至少一个面上的粘合剂层的粘合带，该粘合剂层包含热膨胀性微球，将该粘合带在热机械分析中以加热速度3℃/分钟进行加热时，将变形开始点设为A点，将经过该A点后膨胀而该粘合带的变形量达到最大的点设为C点，将在从A点至达到C点为止的期间变形量达到C点处的变形量的一半的点设为B点时，从A点至达到B点为止的时间为45秒～200秒。

公开(公告)号：CN102850949B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201110262992.1

申请日：2011-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 矢田贝隆浩 ,  川西道朗 ,  夏目雅好 ,  长津秀树 ,  中川善夫 ,  请井博一

IPC: C09J7/02 ,  C08L23/00

Abstract: 本发明提供能够形成能够以优良的手撕性切断，切断时的作业性良好，并且长度方向的强度优良，粘合带在退卷时(使用时)不切断，粘合带的退卷作业性优良的粘合带的粘合带用支撑体。本发明的粘合带用支撑体，包含聚烯烃类树脂薄膜，其特征在于，在所述支撑体的至少一个面上沿宽度方向具有沟状的凹部，所述凹部的底面为下述曲部R的大小为0.1～2的曲面，所述凹部的最大宽度为50μm～500μm，所述凹部的个数为200～2000个/米，R＝r/DR：曲部r：凹部底面的曲率半径D：凹部的深度。

公开(公告)号：CN104130726A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410345381.7

申请日：2014-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川西道朗

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供再剥离粘合剂组合物、粘合片及电子部件的切断加工方法。本发明要解决的问题在于在芯片的切断工序中，即使在切断后也能够充分固定芯片，防止切断时的芯片飞散等而提高芯片切断时的成品率。一种再剥离粘合剂组合物，其含有丙烯酸类共聚物(A)和交联剂(B)，构成所述丙烯酸类共聚物(A)的单体成分至少包括：烷基的碳数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)，均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为80℃以上的共聚单体(b)，以及具有可与交联剂(B)反应的官能团的单体(c)，相对于单体成分总量，所述(甲基)丙烯酸烷基酯(a)的比例为50重量％以上。

公开(公告)号：CN102746800A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201110221355.X

申请日：2011-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 花井启臣 ,  川西道朗

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10

CPC classification number: C09J133/066 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/33 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/0287 ,  H01M10/0468 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供电化学装置用粘合带，其具有优异的粘接力，不会对电化学装置产生不良影响，能够保护电极、防止活性物质剥脱以及在将电极板与隔离膜等的层叠体卷绕而装到电池壳体内时对卷的尾部进行固定等。本发明的电化学装置用粘合带，其特征在于，其在塑料系基材的至少一面具有由丙烯酸系粘合剂形成的粘合剂层，所述丙烯酸系粘合剂含有将至少包含(甲基)丙烯酸烷基酯和含羟基单体的单体成分聚合而得到的、酸值为1.0以下、玻璃化转变温度(Tg)为-40℃以上的丙烯酸系聚合物。

公开(公告)号：CN100519683C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200410102155.2

申请日：2004-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岸本知子 ,  谷本正一 ,  有满幸生 ,  川西道朗

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/24 ,  B32B5/20 ,  H01L21/687

CPC classification number: B32B37/12 ,  B32B27/00 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28

Abstract: 一种热可剥离的压敏粘合片，其包含基片、在基片的至少一个表面上形成的热可膨胀的粘合层和表面活性剂，其中表面活性剂包含在作为粘合面的热可膨胀的粘合层中。

公开(公告)号：CN109070470A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025888.6

申请日：2017-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 荻野慈子 ,  户崎裕 ,  川西道朗 ,  松下喜一郎 ,  野中亚纪子 ,  村田秋桐

IPC: B29C64/245 ,  B33Y30/00 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明的造型台用粘合片具有粘合力能够通过粘合力降低措施而降低的粘合剂层。例如，这样的粘合剂层为热剥离型的粘合剂层(11)，并且粘合力降低措施为粘合剂层(11)的加热。对于在层叠造型装置所具有的造型台上形成的造型物，这样的造型台用粘合片适合于在造型中使该造型物固定于造型台上并且在造型后容易从造型台上取下。本发明的层叠造型装置能够使用这样的造型台用粘合片，其具有造型台和用于对贴合在该造型台上的造型台用粘合片的粘合剂层进行粘合力降低措施的粘合力降低单元。