公开(公告)号：CN103370857A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201280007584.4

申请日：2012-02-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笠置智之 ,  请井博一 ,  吉良佳子 ,  须藤刚 ,  秋山恵子 ,  八锹晋平 ,  池永纮子

IPC: H02K3/34 ,  H01B3/30

CPC classification number: H02K3/34 ,  H01B3/301 ,  H01B3/306 ,  H02K3/30 ,  Y10T428/249953

Abstract: 本发明提供在用于马达的线圈线间、线圈线与铁芯间的绝缘的马达用电绝缘性树脂片中，不仅耐热性高、电绝缘性高、而且介质击穿电压高的马达用电绝缘性树脂片及其制造方法。本发明提供一种马达用电绝缘性树脂片，其特征在于，具备包含热塑性树脂的多孔质树脂层，该多孔质树脂层在1GHz下的相对介电常数为2.0以下。前述多孔质层优选具有平均气泡直径为5.0μm以下、孔隙率为30%以上的气泡。

公开(公告)号：CN103503084A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201380001229.0

申请日：2013-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 池永纮子 ,  笠置智之 ,  八锹晋平 ,  秋山恵子

IPC: H01B17/56 ,  C08J9/26 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B17/60

CPC classification number: H01B17/60 ,  B32B5/18 ,  B32B5/24 ,  B32B27/065 ,  C08J5/18 ,  C08J9/28 ,  C08J2201/0464 ,  C08J2205/044 ,  C08J2207/06 ,  C08J2379/08 ,  C08J2381/06 ,  H01B3/301 ,  H01B3/306 ,  H01B3/427 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249991

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种耐热性和绝缘性优异、且在施加外力而使其变形成规定形状后即使解除外力也能够维持规定形状的电绝缘性树脂片。本发明的电绝缘性树脂片的孔隙率为10～60%，在23℃下伸长5%并维持了10分钟时的应力松弛率为20%以上，且介质击穿电压为25kV/mm以上。

公开(公告)号：CN103597016B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280027845.9

申请日：2012-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 八锹晋平 ,  须藤刚 ,  秋山恵子 ,  松下喜一郎

IPC: C08J9/26

CPC classification number: C08J9/28 ,  C08J5/18 ,  C08J2205/044 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249979

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细泡孔结构、且相对介电常数低的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供为了抑制多孔体特有的机械强度和绝缘性的降低而具有极其微细的孔径的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚酰亚胺多孔体的制造方法包括：将含有聚酰胺酸、与该聚酰胺酸相分离的相分离剂、酰亚胺化催化剂、和脱水剂的聚合物溶液涂布到基板上，将其干燥，制作具有微相分离结构的相分离结构体的工序；从相分离结构体去除前述相分离剂，制作多孔体的工序；以及，使多孔体中的聚酰胺酸酰亚胺化，合成聚酰亚胺的工序。

公开(公告)号：CN103503084B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380001229.0

申请日：2013-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 池永纮子 ,  笠置智之 ,  八锹晋平 ,  秋山恵子

IPC: H01B17/56 ,  C08J9/26 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B17/60

CPC classification number: H01B17/60 ,  B32B5/18 ,  B32B5/24 ,  B32B27/065 ,  C08J5/18 ,  C08J9/28 ,  C08J2201/0464 ,  C08J2205/044 ,  C08J2207/06 ,  C08J2379/08 ,  C08J2381/06 ,  H01B3/301 ,  H01B3/306 ,  H01B3/427 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249991

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种耐热性和绝缘性优异、且在施加外力而使其变形成规定形状后即使解除外力也能够维持规定形状的电绝缘性树脂片。本发明的电绝缘性树脂片的孔隙率为10～60%，在23℃下伸长5%并维持了10分钟时的应力松弛率为20%以上，且介质击穿电压为25kV/mm以上。

公开(公告)号：CN103597016A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280027845.9

申请日：2012-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 八锹晋平 ,  须藤刚 ,  秋山恵子 ,  松下喜一郎

IPC: C08J9/26

CPC classification number: C08J9/28 ,  C08J5/18 ,  C08J2205/044 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249979

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细泡孔结构、且相对介电常数低的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供为了抑制多孔体特有的机械强度和绝缘性的降低而具有极其微细的孔径的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚酰亚胺多孔体的制造方法包括：将含有聚酰胺酸、与该聚酰胺酸相分离的相分离剂、酰亚胺化催化剂、和脱水剂的聚合物溶液涂布到基板上，将其干燥，制作具有微相分离结构的相分离结构体的工序；从相分离结构体去除前述相分离剂，制作多孔体的工序；以及，使多孔体中的聚酰胺酸酰亚胺化，合成聚酰亚胺的工序。