公开(公告)号：CN109072017A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780026531.X

申请日：2017-04-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本修平 ,  松下喜一郎

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/40

Abstract: 提供可发挥更优异的排气性的粘合片。根据本发明，提供一种带剥离衬垫的粘合片，其具备粘合片和覆盖该粘合片的粘接面的剥离衬垫。前述粘合片具备局部构成前述粘接面的涂层。另外，前述剥离衬垫的粘合片侧表面的算术平均粗糙度为0.1μm以上。

公开(公告)号：CN104419036A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410314617.0

申请日：2014-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  大塚哲弥 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  松下喜一郎

IPC: C08L9/02 ,  C08L33/08 ,  C08L9/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08L9/02 ,  C08J2309/00 ,  C08J2309/02 ,  C08J2333/08 ,  C08L9/00 ,  C08L33/08 ,  C08L2203/14 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/26

Abstract: 本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN102867601A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210232886.3

申请日：2012-07-05

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东新兴有限公司

Inventor： 长井阳三 ,  松下喜一郎 ,  古田喜久 ,  正木俊辅 ,  林和德

IPC: H01B17/60 ,  H01B7/08 ,  H01B12/04

CPC classification number: H01B3/46 ,  H01B3/306 ,  H01F6/06 ,  H02K3/30 ,  H02K55/00 ,  Y02E40/62

Abstract: 本发明涉及扁平电线用包覆材料、包覆扁平电线和电气设备，所述扁平电线用包覆材料的特征在于，其为用于通过使一部分叠合且螺旋状卷绕来包覆扁平电线的包覆材料，其具备在25℃下的拉伸弹性模量为5.0GPa以上的基材。

公开(公告)号：CN102867599A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210232887.8

申请日：2012-07-05

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东新兴有限公司

Inventor： 松下喜一郎 ,  花井启臣 ,  林和德 ,  藤木淳 ,  大桥章浩 ,  高柳加世子 ,  向畠和正 ,  田中义宪

IPC: H01B17/56 ,  H01B12/00

CPC classification number: B32B27/281 ,  B32B25/08 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/04 ,  H01B3/306 ,  H01B3/46 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及超导线材用包覆材料、超导电线和电气设备，其中，超导线材用包覆材料（10）是用于包覆超导线材的包覆材料，其特征在于，在-196℃下的拉伸断裂强度为12.0N/3mm以上，在-196℃下的拉伸断裂伸长率为12%以上。超导线材用包覆材料（10）优选包括由聚酰亚胺树脂形成的基材（11）。另外，超导线材用包覆材料（10）优选包括在基材（11）的一个面上形成的粘弹性体层（12）。

公开(公告)号：CN113166591A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980082270.2

申请日：2019-11-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 永田瑞穗 ,  立川悠 ,  平野敬祐 ,  松下喜一郎

IPC: C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38

Abstract: 粘合剂组合物含有粘合成分和分散在粘合成分中的产气颗粒。粘合剂组合物的25℃下的拉伸模量为5MPa以下。粘合剂组合物中产气颗粒产生的产气量在粘合剂组合物的固体成分中、以0℃、1013hPa下的癸烷换算为5mL/g以上。

公开(公告)号：CN107001869B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201580064276.9

申请日：2015-11-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本修平 ,  松下喜一郎

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供得到良好的排气性的同时可进一步的高品质化的粘合片。根据本发明，提供一种粘合片，其具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面上的粘合剂层。该粘合片还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。所述粘合片的粘接面由所述粘合剂层和所述涂层构成。所述涂层具有从所述粘接面的一端向另一端延伸成线状的部分。另外，所述延伸成线状的部分具有构成所述粘合片的粘接面的第1面、和相对于该第1面位于该粘合剂层侧的第2面。而且，所述延伸成线状的部分的第2面在与该延伸成线状的部分的长度方向垂直的截面上整体由平缓的曲线构成。

公开(公告)号：CN107001870A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580064283.9

申请日：2015-11-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本修平 ,  松下喜一郎

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B27/40 ,  B32B3/00 ,  B32B5/18 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B7/14 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/12 ,  B32B25/06 ,  B32B25/08 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B29/005 ,  B32B29/007 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/26 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/102 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/0228 ,  B32B2266/0235 ,  B32B2266/0242 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/0257 ,  B32B2266/0264 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/748 ,  B32B2309/105 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2400/243 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/005 ,  C09J2493/00

Abstract: 本发明提供在便携式电子设备用途中能够实现良好的排气性的粘合片。根据本发明，可提供便携式电子设备用粘合片。该粘合片具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面的粘合剂层。所述粘合剂层的厚度为20μm以下。另外，还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。进而，所述涂层的厚度低于3μm。

公开(公告)号：CN102464886A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110358114.X

申请日：2011-11-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 正木俊辅 ,  松下喜一郎

IPC: C08L79/08 ,  H01B3/30

CPC classification number: H01B3/305 ,  C08G73/1035 ,  C08G73/14 ,  C08L79/08 ,  C08L2205/02 ,  H01B3/306

Abstract: 本发明的目的在于提供耐热性、机械强度和耐电蚀性优异的聚酰胺酰亚胺树脂组合物。本发明的聚酰胺酰亚胺树脂组合物含有含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺酰亚胺树脂的聚合物混合物。如果是这样的聚酰胺酰亚胺树脂组合物，可以得到耐热性、机械强度和耐电蚀性优异的聚酰胺酰亚胺树脂组合物。

公开(公告)号：CN107001871B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201580064326.3

申请日：2015-11-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本修平 ,  松下喜一郎

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供能够显示出高的经时粘接力、且粘合片与被粘物之间的排气性良好的粘合片。根据本发明，可提供一种粘合片，其具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面的粘合剂层。该粘合片具备覆盖所述粘合剂层表面的局部的涂层，由此使该粘合剂层表面具有涂层配置部和涂层非配置部。另外，所述粘合剂层表面中的所述涂层非配置部的面积比例为70％以上。进而，在从上方观察所述粘合剂层表面时，所述涂层配置部具有从该粘合剂层的一端向另一端延伸成线状的部分。而且，所述延伸成线状的部分的宽度在0.1～2mm的范围内。

公开(公告)号：CN103597016B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280027845.9

申请日：2012-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 八锹晋平 ,  须藤刚 ,  秋山恵子 ,  松下喜一郎

IPC: C08J9/26

CPC classification number: C08J9/28 ,  C08J5/18 ,  C08J2205/044 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249979

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异、具有微细泡孔结构、且相对介电常数低的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。进而，本发明的目的还在于，提供为了抑制多孔体特有的机械强度和绝缘性的降低而具有极其微细的孔径的聚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚酰亚胺多孔体的制造方法包括：将含有聚酰胺酸、与该聚酰胺酸相分离的相分离剂、酰亚胺化催化剂、和脱水剂的聚合物溶液涂布到基板上，将其干燥，制作具有微相分离结构的相分离结构体的工序；从相分离结构体去除前述相分离剂，制作多孔体的工序；以及，使多孔体中的聚酰胺酸酰亚胺化，合成聚酰亚胺的工序。