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公开(公告)号：CN102867601A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210232886.3
申请日：2012-07-05
Abstract: 本发明涉及扁平电线用包覆材料、包覆扁平电线和电气设备，所述扁平电线用包覆材料的特征在于，其为用于通过使一部分叠合且螺旋状卷绕来包覆扁平电线的包覆材料，其具备在25℃下的拉伸弹性模量为5.0GPa以上的基材。
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公开(公告)号：CN102867599A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210232887.8
申请日：2012-07-05
CPC classification number: B32B27/281 , B32B25/08 , B32B27/08 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , H01B3/306 , H01B3/46 , Y10T428/24975 , Y10T428/31504 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及超导线材用包覆材料、超导电线和电气设备，其中，超导线材用包覆材料（10）是用于包覆超导线材的包覆材料，其特征在于，在-196℃下的拉伸断裂强度为12.0N/3mm以上，在-196℃下的拉伸断裂伸长率为12%以上。超导线材用包覆材料（10）优选包括由聚酰亚胺树脂形成的基材（11）。另外，超导线材用包覆材料（10）优选包括在基材（11）的一个面上形成的粘弹性体层（12）。
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公开(公告)号：CN102867600A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210232380.2
申请日：2012-07-05
CPC classification number: H01B3/46
Abstract: 本发明涉及扁平电线用包覆材料、包覆扁平电线和电气设备，扁平电线用包覆材料（10）为用于包覆扁平电线的包覆材料，其具备基材（11）和形成于基材（11）的表面（11a）上的粘弹性体层（12），所述基材（11）具有表面（11a）和与表面（11a）处于相反侧的背面（11b），以剥离角度180°且拉伸速度300mm/分钟剥离时的粘弹性体层（12）对基材（11）的背面（11b）的粘接力为0.05N/20mm以上且10N/20mm以下。包覆扁平电线具备扁平电线用包覆材料（10）和被扁平电线用包覆材料（10）包覆的扁平电线。电气设备使用包覆扁平电线制作。
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公开(公告)号：CN102867598A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210232776.7
申请日：2012-07-05
CPC classification number: H01B3/46 , H01B3/306 , H01B12/04 , H01F6/06 , Y02E40/641 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及超导线材用包覆材料、超导电线和电气设备，所述超导线材用包覆材料的特征在于，其为用于包覆超导线材的包覆材料，在25℃下的拉伸弹性模量为6.0GPa以下。
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公开(公告)号：CN102812526A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014605.0
申请日：2011-12-16
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可在室温下简便地将扁平电线绝缘包覆、特别是即使在边设置搭接部边卷绕成螺旋状时也能够没有气泡、缝隙地包覆的扁平电线用包覆材料。本发明提供一种扁平电线用包覆材料，其是使扁平电线绝缘的扁平电线用包覆材料，其在基材的一面上设置有粘弹性体层。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN104419036A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410314617.0
申请日：2014-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L9/02 , C08J2309/00 , C08J2309/02 , C08J2333/08 , C08L9/00 , C08L33/08 , C08L2203/14 , C08L2203/20 , C09J7/26
Abstract: 本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
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公开(公告)号：CN113166591A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980082270.2
申请日：2019-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J11/06 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 粘合剂组合物含有粘合成分和分散在粘合成分中的产气颗粒。粘合剂组合物的25℃下的拉伸模量为5MPa以下。粘合剂组合物中产气颗粒产生的产气量在粘合剂组合物的固体成分中、以0℃、1013hPa下的癸烷换算为5mL/g以上。
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公开(公告)号：CN107001869B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201580064276.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/26 , C09J7/24 , C09J7/30 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供得到良好的排气性的同时可进一步的高品质化的粘合片。根据本发明，提供一种粘合片，其具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面上的粘合剂层。该粘合片还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。所述粘合片的粘接面由所述粘合剂层和所述涂层构成。所述涂层具有从所述粘接面的一端向另一端延伸成线状的部分。另外，所述延伸成线状的部分具有构成所述粘合片的粘接面的第1面、和相对于该第1面位于该粘合剂层侧的第2面。而且，所述延伸成线状的部分的第2面在与该延伸成线状的部分的长度方向垂直的截面上整体由平缓的曲线构成。
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公开(公告)号：CN107001870A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064283.9
申请日：2015-11-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J201/00
CPC classification number: B32B27/40 , B32B3/00 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B7/14 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B25/06 , B32B25/08 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B29/005 , B32B29/007 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , B32B2250/26 , B32B2255/02 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/102 , B32B2255/12 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2266/0207 , B32B2266/0228 , B32B2266/0235 , B32B2266/0242 , B32B2266/025 , B32B2266/0257 , B32B2266/0264 , B32B2266/0278 , B32B2307/412 , B32B2307/414 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2309/105 , B32B2405/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/14 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2201/16 , C09J2201/28 , C09J2201/606 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2400/243 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2467/006 , C09J2475/005 , C09J2493/00
Abstract: 本发明提供在便携式电子设备用途中能够实现良好的排气性的粘合片。根据本发明，可提供便携式电子设备用粘合片。该粘合片具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面的粘合剂层。所述粘合剂层的厚度为20μm以下。另外，还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。进而，所述涂层的厚度低于3μm。
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