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公开(公告)号：CN101275269A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810066667.6
申请日：2008-04-22
Applicant: 日丰(清远)电子有限公司 , 深圳清华大学研究院
Abstract: 本发明涉及一种电解电容器用铝箔的腐蚀工艺，包括前处理、交流预腐蚀、中间处理、后级交流腐蚀、直流腐蚀、后处理六个步骤，其特征在于，在后级交流腐蚀过程中采用超声波进行辅助腐蚀；同时本发明中还将后级交流腐蚀分为多级，从第一级到最后一级腐蚀液温度逐步降低，而电流密度则逐步升高。本发明的工艺保持了腐蚀液在槽液中的传质畅通，有效防止在铝箔－腐蚀液界面处的浓差极化，促进了腐蚀沉积物的剥离，使腐蚀效率大大提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101275269B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200810066667.6
申请日：2008-04-22
Applicant: 日丰(清远)电子有限公司 , 深圳清华大学研究院
Abstract: 本发明涉及一种电解电容器用铝箔的腐蚀工艺，包括前处理、交流预腐蚀、中间处理、后级交流腐蚀、直流腐蚀、后处理六个步骤，其特征在于，在后级交流腐蚀过程中采用超声波进行辅助腐蚀；同时本发明中还将后级交流腐蚀分为多级，从第一级到最后一级腐蚀液温度逐步降低，而电流密度则逐步升高。本发明的工艺保持了腐蚀液在槽液中的传质畅通，有效防止在铝箔-腐蚀液界面处的浓差极化，促进了腐蚀沉积物的剥离，使腐蚀效率大大提高。
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公开(公告)号：CN101503801A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910042983.4
申请日：2009-03-30
Applicant: 日丰(清远)电子有限公司 , 深圳清华大学研究院
Abstract: 一种电解电容器用铝箔腐蚀工艺，其包括以下步骤：前处理、交流预腐蚀、中间处理、后续腐蚀、后处理，其特征在于，后续腐蚀采用多级低频交流腐蚀和化学腐蚀交替腐蚀的工艺，所采用的交流电频率≤30Hz，在每一级交流腐蚀后采用化学腐蚀，级数一般选择2－4级。经本发明腐蚀的铝箔，孔洞形貌为方形结构，表面溶解少，比容提高≥10％；腐蚀效率和扩面率提高。
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公开(公告)号：CN101503801B
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200910042983.4
申请日：2009-03-30
Applicant: 日丰(清远)电子有限公司 , 深圳清华大学研究院
Abstract: 一种电解电容器用铝箔腐蚀工艺，其包括以下步骤：前处理、交流预腐蚀、中间处理、后续腐蚀、后处理，其特征在于，后续腐蚀采用多级低频交流腐蚀和化学腐蚀交替腐蚀的工艺，所采用的交流电频率≤30Hz，在每一级交流腐蚀后采用化学腐蚀，级数一般选择2-4级。经本发明腐蚀的铝箔，孔洞形貌为方形结构，表面溶解少，比容提高≥10％；腐蚀效率和扩面率提高。
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公开(公告)号：CN102212861B
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201110101119.4
申请日：2011-04-21
Applicant: 日丰(清远)电子有限公司
Abstract: 本发明涉及一种铝箔化成电解液和铝箔化成方法。一种电容器阳极铝箔化成方法，包括将铝箔依次进行腐蚀处理、多级化成、中处理、热处理、再化成及后处理。所述多级化成中的第一级化成所使用的电解液由重量百分比为0.2％～1.0％的草酸和3.5％～7％的己二酸铵组成，其余为去离子水。通过上述方法制备的电容器阳极铝箔具有较高的静电容量和耐压值。
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公开(公告)号：CN102212861A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110101119.4
申请日：2011-04-21
Applicant: 日丰(清远)电子有限公司
Abstract: 本发明涉及一种铝箔化成电解液和铝箔化成方法。一种电容器阳极铝箔化成方法，包括将铝箔依次进行腐蚀处理、多级化成、中处理、热处理、再化成及后处理。所述多级化成中的第一级化成所使用的电解液包括重量百分比为0.2％～1.0％的草酸和3.5％～7％的己二酸铵，其余为去离子水。通过上述方法制备的电容器阳极铝箔具有较高的静电容量和耐压值。
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